바른전자, 초박BGA기판 개발

　바른전자(대표 최완균)가 기존 반도체 패키지 기판에 비해 두께가 절반 수준에 불과한 초박BGA(Ball Grid Array)기판을 개발했다고 14일 밝혔다.

　바른전자가 이번에 개발한 BGA기판은 0.1㎜ 두께의 BT 원판 위에 0.8∼0.5㎜ 간격으로 솔더볼을 올려놓은 제조 공법을 채택, 총 두께가 1.0㎜에 불과한 특징을 지니고 있다.

　여기에 이 기판은 반도체 크기 정도의 면적만으로도 기판 설계가 가능해 경박단소화 경향을 보이고 있는 휴대형 정보통신기기에 폭넓게 활용될 것으로 기대되고 있다.

　바른전자의 한 관계자는 『이번에 개발한 초박BGA기판은 차세대 반도체 기판으로 부상하고 있는 마이크로 BGA에 버금가는 볼 피치와 두께를 유지할 수 있는 데다 마이크로 BGA보다 저렴한 가격에 공급이 가능하다』고 말했다.

<이희영 기자>