日 "빌드업PCB" 양산체제로

　일본 인쇄회로기판(PCB)업계가 새로운 PCB 제조기법으로 급부상하고 있는 「빌드업PCB」 사업을 본격화하고 있다.

　「전파신문」의 보도에 따르면 최근 들어 일본IBM, 일본빅터, 마쓰시타전자부품, CMK 등 일본 업체들은 전자기기의 고주파화, 고속디지털화, 경박단소화 추세에 맞춰 수년 전부터 투자하기 시작한 빌드업 PCB의 본격 생산을 위한 양산체제 구축에 박차를 가하고 있다.

　일본프린트회로공업회(JPCA)의 최근 통계에서는 일본의 빌드업 PCB 생산은 지난해 약 2백78억3천만엔에서 올해는 2.3배 가량 늘어난 6백56억2천만엔에 이를 전망이다. 참여업체도 지난해 21개 업체에서 올해는 29개사로 늘어났다.

　또 빌드업 PCB는 1조엔 규모의 일본 PCB시장 전체에서 차지하는 비율이 아직은 10%에도 미치지 못하지만 휴대전화·디지털캠코더 등 디지털 휴대기기를 중심으로 수요가 크게 늘고 있어 오는 2000년에는 다층PCB의 표준으로 자리잡을 것이라는 전망이 지배적이다.

　이에 따라 빌드업 PCB 사업에는 세트업체의 PCB사업부문이나 메이저 PCB업체 등 기존세력 외에도 그 동안 다층PCB 사업에 주력해 온 중견 전문업체 등도 가세하고 있다.

　지난 90년부터 자사에서 생산하는 전자기기에 빌드업 PCB(SLC:상표명)를 채택해 온 일본IBM은 오는 2000년까지 생산능력을 현재의 2배인 20만㎡로 확대할 계획이다.

　일본빅터(JVC)는 지난 94년부터 생산하기 시작한 빌드업 PCB인 「VIL기판」을 특화하기로 하고 오는 2000년까지 이의 생산능력을 현재의 1.5배인 3만㎡ 규모로 늘릴 계획이다.

　마쓰시타전자부품 또한 오사카와 미에현에 소재한 공장의 생산설비를 확충해 자사의 빌드업 PCB인 「알리브(ALIVH)」의 생산량을 현재의 1만5천㎡에서 오는 2000년에는 2만㎡로 확대할 계획이다.

　일본CMK는 PCB 생산거점인 「G스테이션」(군마현 소재)에 자사의 레이저방식 빌드업 PCB인 「클라비스(CLLAVIS)」의 양산체제를 구축한 데 이어 최근에는 마쓰시타전자부품과 제휴를 통해 니가타서테라이트(니가타현 소재)에서 알리브를 양산단계로 끌어올렸다.

　「B스퀘어이트(B2it)」라는 빌드업 PCB를 휴대전화 및 DVC, 반도체 패키지, 액정표시장치(LCD)용으로 공급하고 있는 도시바도 생산능력을 오는 2000년까지 현재의 2.5배에 달하는 약 1만㎡로 확대할 계획이다.

　NEC는 범용 다층PCB 사업을 필리핀 자회사로 이관하고 자국내 주력 생산거점인 NEC도야마에서는 빌드업 PCB인 「DV멀티」를 주력상품으로 삼아 고부가가치 전략을 펼칠 계획이다.

　이밖에 이비덴과 메이코도 각기 차별화된 빌드업 PCB로 시장공략에 나서고 있다.

<주문정 기자>