모토로라반도체, ISDN용 송수신칩 공급

　모토로라반도체통신 반도체사업본부(대표 손인수)는 종합정보통신망(ISDN)용 단일 망종단 송수신 칩인 「MC145576」을 공급한다.

　일반적인 연선(트위스트 페어)을 통해 텍스트·이미지·음성 및 비디오 신호를 고속 디지털 방식으로 전송할 수 있도록 설계된 이 칩은 데이터를 별도의 증폭기 없이 6㎞까지 전송할 수 있으며 동작시 전력 평균 소모량이 2백50㎽, 대기상태에서의 전력 소모가 18㎽ 수준이어서 종전 제품에 비해 전력 소모량을 크게 낮췄다.

　이 송수신기가 갖추고 있는 규격조건은 특히 망종단장치(NT1) 및 스마트 NT1(NT+ 또는 지능형 NT1) 등에 적합, 가입자들이 일반 전화기를 ISDN에 연결할 때 별도로 ISDN 터미널 어댑터를 연결할 필요가 없다. 이 칩은 저전력 CMOS 기술을 적용, 5V 전원 및 3V 전원을 동작전원으로 사용할 수 있다.

<유형준 기자>