<화요특집-통신부품> 분야별 시장.기술 동향.. 통신용 수동부품

　앞으로 이동통신에 필수적인 부품 개발 및 생산능력이 정보산업 및 정보사회 구축에 결정적 역할을 할 것으로 예상됨에 따라 국내에서도 이동통신용 부품에 대한 관심이 증폭되고 있다.

　80년대 후반부터 우리나라도 통신용 부품의 중요성을 깨닫고 개발력을 집중했으나 단순기술을 습득하는 것보다는 훨씬 많은 시간과 노력이 필요하다는 것을 인식하기에 이르렀다.

　따라서 이제는 소재·공정제어·측정·양산 등에 대한 원천기술을 보유해야만 미래산업에서 경쟁력 우위를 유지할 수 있을 것으로 보고 국내 전자부품업체들도 원천기술확보에 주력하면서 통신시장 개척에 나서고 있다.

　이러한 최근의 흐름에 부응해 저항기(R)·콘덴서(C)·인덕터(I) 등 대표적인 수동부품들도 주공략무대를 통신시장으로 전환하고 있다.

　그동안 AV시장에 치중해 왔던 수동부품들은 초소형 이동통신단말기시장의 성장으로 급속히 SMD 및 칩화하고 있는데 3216(3.2×1.6㎜), 2012(2.0×1.2㎜), 1608(1.6×0.8㎜)에 이어 1005(1.0×0.5㎜)크기의 수동부품이 통신기기시장에서 각광받고 있다.

　칩저항기분야에서는 삼성전기와 한륙전자가 1005크기까지 개발, 양산에 나서고 있는데 월 2억개 가량의 양산시설을 갖추고 있는 한륙전자의 경우 칩 저항기의 판매가 부진, 사업지속이 불투명한 실정이며 삼성전기는 월 20억개의 양산체제를 갖추고 물량공세를 펼치고 있어 삼성전기의 시장독주는 막을 수 없는 대세가 될 전망이다.

　콘덴서의 칩화를 이끌고 있는 MLCC도 LG전자부품의 사업포기와 삼화콘덴서의 부진으로 삼성전기의 독무대가 되고 있는데 MLCC의 전극으로 사용되는 팔라듐의 가격상승으로 니켈을 내부전극으로 사용한 1백60층 1㎌(파라드)급 MLCC를 국내 처음으로 개발하는 등 해외 MLCC업체에 비해 우수한 가격경쟁력을 갖추기 위해 전력을 다하고 있다.

　한편 MLCC는 80년대에는 3216이 주류를 이루었으나 이제는 단종단계에 접어들었으며 현재는 2012가 전체 시장의 50%를 차지할 정도로 가장 많고 1608타입 채택도 빠른 속도로 늘어나고 있다.

　또 최근 각광받고 있는 PCS단말기에는 1백50∼2백개의 MLCC가 사용되고 있는데 이 가운데 90% 정도가 1005로 본격적인 1005시대를 예고하고 있으며 작은 크기로 동일한 정전용량을 낼 수 있는 제품개발이 콘덴서업계의 과제로 남아있다.

　인덕터도 이동통신시대의 개화에 발맞춰 칩화·고주파화가 진행되고 있는데 전세계 칩 인덕터 시장은 TDK가 69% 이상의 점유율을 보이고 있으며 마쓰시타전자부품·무라타가 그 뒤를 잇고 있다.

　국내업체로는 삼성전기와 쎄라텍이 적층형 칩 인덕터를, 저항기전문업체인 아비코가 권선형 칩 인덕터를 개발, 양산하고 있으나 개발능력 및 양산기술 확보가 일본 등 선진국에 비해 뒤진 편이어서 국내 업체의 분발이 요구되고 있다.

<권상희 기자>