미 상무부, 79개 첨단기술 연구과제 선정

　미국 상무부가 차세대 집적회로(IC) 제조기술과 3차원 컴퓨터 디스플레이 등을 포함한 총 79개의 첨단기술 연구과제를 선정했다고 「인포월드」가 보도했다.

　상무부 산하 국립 표준·기술연구소가 관장하는 첨단기술 프로그램(ATM)에 따라 산·관 공동 조성기금을 지원받게 될 이들 과제는 한개의 총괄기술분야와 8개의 특정기술분야로 나눠 선정됐다.

　8개의 특정기술분야는 마이크로일렉트로닉스 제조와 정보 네트워크용 디지털비디오, 광학제조, 프리미엄 전원, 촉매 및 생촉매, 화학 및 생화학적 분리작업용 선택 박막, DNA 분리툴, 첨단 적응훈련 시스템 지원기술 등이다.

　상무부의 이번 과제선정에 따라 모토롤러는 직접 칩부착기술 적용을 목표로 표면실장 기술 생산라인용 웨이퍼 공정에 필요한 재료, 설계, 가공 및 조립기술을 개발하게 됐다.

　이 기술이 개발되면 칩 및 시스템의 크기와 무게가 줄어들고 전기적 성능향상을 이룰 수 있을 것으로 기대된다.

　또 IBM이 IC회로에서의 전기신호의 혼선을 최소화하기 위한 초저 유전상수 물질 개발을, 내셔널 세미컨덕터가 플립칩용 열가소성 소재 및 첨단 IC 패키징 기술개발을 각각 담당하게 됐다.

　인터넷 웹의 충분한 활용을 위한 비디오 합성, 2차원 비디오와 오디오, 텍스트 및 그래픽 통합, 3차원 원격영상 등의 기술개발 주체로는 텍트로닉스 페더럴 시스템스가 선정됐다.

<오세관 기자>