소니, 반도체 제조시 폐수 25분의 1로 절감하는 기술 개발

　일본 소니가 반도체 제조과정에서 발생하는 폐수를 대폭 줄이는 새로운 세정기술을 개발했다.

　「일경산업신문」에 따르면 새 기술은 실리콘 기판(웨이퍼)에 오존 수와 불화수소산을 세차게 뿜어 불순물을 제거하는 것으로 과산화수소수 등을 대량 사용하는 기존 방법과 비교해 폐수의 양을 25분의 1까지 줄일 수 있다.

　반도체 생산공정에서는 웨이퍼에 미세한 회로패턴을 형성해야 하는데 이때 웨이퍼 상에 불순물이 붙어 있을 경우 불량품이 발생할 확률이 높아진다. 이 때문에 웨이퍼 세정작업은 한 제조라인에서 무려 1백번 이상을 반복한다.

　현재 웨이퍼 세정작업은 주로 과산화수소수에 암모니아, 염산 등을 혼합한 탱크에 웨이퍼를 수십장 단위로 담근 뒤 이를 꺼내 순수한 물로 헹구는 과정을 거쳐 이루어지는데 이 과정에서 웨이퍼 1장당 45ℓ 이상의 폐수가 발생한다.

　그러나 이번 소니의 새 기술은 웨이퍼를 고속으로 회전시켜 소량의 오존 수와 불화수소산을 번갈아가며 뿜어대는 것으로, 오존 수는 웨이퍼 표면에 산화막을 형성하는 효과가 있어 오존수를 뿌린 뒤 불화수소산을 세차게 뿜으면 불순물질이 산화막과 동시에 제거되는 것이다.

　이를 세 차례 정도 반복하면 웨이퍼에 붙어있는 미세한 먼지와 금속, 유기물 등을 99% 이상 제거할 수 있다.

<심규호 기자>