일 반도체업체들, 64MD램 초소형 칩 양산 계획 잇따라 발표

　일본 주요 반도체업체들이 64MD램 초소형 칩 양산 계획을 잇따라 발표하고 있다고 「일경산업신문」이 보도했다.

　이에 따르면 히타치제작소가 지난달 23일 현재 출시되고 있는 64MD램보다 10∼30㎟ 작은 38㎟ 크기의 업계 최소형 64MD램을 내년 봄 싱가포르 거점에서 양산한다고 발표한 데 이어 1일 도시바도 히타치 제품보다 약간 더 작은 64MD램을 국내 주력 공장인 욧카이치공장을 통해 양산할 계획이라고 밝혔다.

　도시바는 이를 위해 최근 욧카이치공장에 총 5백억엔을 투자, 최소 선폭 0.175미크론급 미세가공설비를 도입했다. 도시바는 올해 안에 양산에 필요한 모든 설비의 설치를 완료해 내년 초부터 본격적으로 가동할 계획이다.

　양산 칩의 정확한 크기는 아직 공식 발표되지 않았으나 0.175미크론급 미세가공설비의 도입으로 이 라인에서 생산되는 64MD램의 크기는 히타치제작소가 같은 시기인 내년 초 양산을 표명하고 있는 38㎟ 크기 제품보다 작을 것으로 예상되고 있다. 도시바는 칩 소형화로 제조단가를 적어도 20∼30% 줄일 수 있을 것으로 보고 있다.

　일본 주요 반도체업체들은 실적부진의 주요 요인으로 꼽히고 있는 64MD램의 채산성을 확보하기 위해 현재 50∼70㎟ 크기인 64MD램의 소형화에 박차를 가하고 있다. 일본 업계의 이같은 움직임은 16MD램 당시 미국 마이크론 테크놀로지의 소형·저가 칩에 밀려 급속히 가격경쟁력을 잃었던 경험을 되풀이하지 않기 위한 것으로 풀이된다.

〈심규호 기자〉