삼성전자, CSP형 다이 본더 개발

　삼성전자(대표 윤종용)는 마이크로BGA를 비롯한 각종 CSP(Chip Scale Packaging)형 반도체 조립공정에 적용 가능한 새로운 다이 본더(Die Bonder)를 개발, 현재 실제 반도체 라인에 적용중이라고 29일 밝혔다.

　이번에 개발된 장비는 CSP공정에서 기존 리드프레임 대신 사용되는 박막필름 위에 완성된 반도체 칩(Die)을 고속으로 열압착시켜 본딩하는 설비로 일본의 소수 업체들만이 개발에 성공한 첨단 반도체 조립장비다. 또한 2개의 압착헤드와 자체 비전시스템을 부착, 기존 외산제품에 비해 생산성 및 양품률이 높으며 5미크론 오차 한도 이하의 우수한 접착 정밀도를 구현한다.

　특히 이 장비는 CSP용 박막필름 외에도 기존 금속 리드프레임은 물론 다이패드가 없는 LOC(Lead On Chip)타입 리드프레임에도 적용 가능하다.

　삼성전자는 이번 장비의 개발과 관련해 총 6건의 기술특허를 국내외에 출원하는 한편 본더를 전략 개발품목으로 선정, 향후 플립 칩(Flip Chip) 및 MCM 등과 같은 차세대 반도체 패키지에 대응하는 각종 본더를 잇달아 개발해 나갈 계획이다.

〈주상돈 기자〉