첨단 인쇄회로기판 제조공법 속속 등장

　전자·정보통신기기의 경박단소화 추세에 따라 인쇄회로기판(PCB)의 초미세회로설계 기술이 요구되고 환경문제 또한 새로운 무역장벽으로 대두되면서 이를 극복하기 위한 첨단 PCB 제조공법이 속속 등장하고 있다.

　최근 들어 미·일 선진 PCB업체를 중심으로 도입되고 있는 첨단 PCB 제조기술 중 포토비아(Photo Via)·화이트 틴(White Tin)·UFPL(Ultra Fine Pitch Leadframe) 및 그린(Green) 공법 등이 국내 PCB업체로부터 주목의 대상으로 떠오르고 있다.

　포토비아 공법은 현재 휴대폰 등 첨단 정보통신기기에 일부 적용되고 있는 빌드 업(Build Up) 기법의 아류지만 핵심소재인 레진코팅 원판(RCC) 및 고가의 레이저 드릴이 필요없다는 게 이 공법의 장점이다. 따라서 기술만 축적하면 신규 설비투자 없이 빌드업 기판을 제작할 수 있다.

　화이트 틴 공법은 PCB 제조공정 중 마무리에 해당하는 도금공정에 적용되는 차세대 도금기법으로 현재 중점 활용되고 있는 HAL(Hot Air Leveller) 기법보다 초미세회로패턴 PCB 제조에 적용되고 있다. 특히 이 공법은 고주파특성(일명 임피던스)이 요구되는 정보통신기기에서 탁월한 성능을 발휘하는 것으로 알려지고 있다.

　UFPL공법은 현존하는 PCB 패턴설계 기법 중 가장 초미세회로선폭(25미크론)의 설계기술로 핀간 8라인 회로를 그려 넣을 수 있어 초박형 노트북PC 등 차세대 정보통신기기에 적용될 것으로 예측되고 있다.

　그린 공법은 환경오염이란 숙명적 과제를 안고 있는 PCB산업을 근본적으로 변화시킬 획기적인 것으로 절연판 위에 회로를 직접 설계, 원판은 물론 회로설계에 따른 부식·도금공정이 필요없어 PCB 제조에 따른 부산물로 인한 환경오염을 근원적으로 차단할 수 있다. 그린 공법은 미·일 등 선진 PCB업체에서도 연구실 단계에서 적용되고 있는 수준이다.

　『이밖에 인공위성 등 첨단 정밀기기에 적용되고 있는 입체형 PCB 공법 등 차세대 PCB 공법이 최근들어 잇따라 소개되고 있다』고 한 업체 관계자는 설명하고 『이같은 첨단 공법에 대한 이해 증진 및 기술 축적을 위해 국내에서도 산·학·연 공동의 학술 세미나 등 기술 전파를 위한 업계의 대응이 시급하다』고 지적했다.

〈이희영 기자〉