C&S테크놀로지, ASSP 전문업체로 변신

　주문형반도체(ASIC) 개발업체인 C&S테크놀로지(대표 서승모)가 그동안의 반도체 설계 용역사업 중심에서 탈피, 자사상표 부착방식의 특정 용도 표준형 제품(ASSP:Application Specific Standard Product) 개발 및 생산 전문업체로 변신을 추진한다.

　이 회사는 최근 개발한 무선가입자망(WLL)용 광대역 코드분할방식(W-CDMA) 모뎀 칩과 비디오 폰 핵심칩이 지난 상반기 이후부터 본격적인 시험 생산에 착수, 이미 월 수천개 이상의 물량이 관련 시스템업체에 공급되기 시작함에 따라 올해 매출 예상 목표인 1백억원 중 90% 이상을 이러한 ASSP의 개발 및 생산을 통해 올릴 계획이다.

　특히 이 회사는 WLL 및 비디오 폰 시스템의 도입이 본격화될 내년부터 관련 핵심칩에 대한 수요도 큰 폭으로 증가, 현재의 시험 생산 수준을 넘어 대량 생산 단계로 접어들 경우 칩 생산 및 공급량도 월 수십만개 이상이 될 것으로 보고 있다.

　이에 따라 C&S테크놀로지는 조만간 전체 회사 조직을 ASSP 제품 개발 및 영업 중심으로 전환하고 W-CDMA 방식의 IMT2000용 모뎀 칩과 WLL용 CDMA기술을 접목시킨 WLL 비디오폰 등과 같은 차세대 제품 개발에 더욱 주력할 방침이다.

　이 회사 서승모 사장은 『이미 초기 양산 단계에 진입한 WLL용 모뎀 칩과 비디오 폰 칩을 시작으로 각종 차세대용 핵심칩을 잇달아 개발, 양산할 계획이며 이를 통해 C&S테크놀로지를 단순 반도체 설계업체가 아닌 씨큐브·퀄컴 등과 같은 패블리스(Fabless) 반도체 생산업체로 육성시켜 나갈 방침』이라고 강조했다.

　ASSP는 특정 사용자의 주문에 따라 제작되는 ASIC과 달리 일정 용도의 시스템에 사용키 위해 반도체 설계업체가 독자적으로 개발, 제작한 칩으로 이를 개발한 업체의 상표가 부착된다는 점과 복수의 주문자를 대상으로 한다는 점에서 ASIC과 차별된다.

〈주상돈 기자〉