아펙스, 차세대 메모리 소자용 탄탈룸 CVD장비 현대전자에 공급

　반도체 장비업체인 아펙스(대표 김상호)는 2백56MD램 이상 차세대 메모리 소자 제조에 적용 가능한 탄탈룸(Ta₂O5)막 화학증착(CVD)장비를 개발, 현대전자에 대당 2백80만달러의 가격으로 이 장비를 본격 공급키로 했다고 22일 밝혔다.

　이 회사가 개발한 장비는 메모리 칩 내부의 셀(Cell)에 강유전체 물질인 탄탈룸막을 증착시키는 일종의 저압화학증착(LPCVD)장비로 현재 D램의 커패시터 유전막 물질을 주로 사용중인 질화·산화막 공정을 대체할 수 있는 차세대 제품이다.

　실리콘산화막(SiO₂)이나 실리콘질화막(Si₃N₄) 등과 같은 기존의 산화·질화막은 유전율이 매우 낮아 이를 차세대 반도체 공정에 계속 적용할 경우 공정상의 한계 및 공정 단계의 증가로 생산성이 낮아지고 비용이 높아져 2백56MD램 이상의 반도체 생산에는 부적합한 것으로 지적돼 왔다.

　이에 반해 탄탈룸막 CVD장비는 산화·질화막이 지닌 이러한 각종 공정상의 문제점을 해결함과 동시에 칩 사이즈를 대폭 줄이고 제조공정 단계도 40% 이상 축소할 수 있어 제조비용 절감 및 생산성 향상 효과도 거둘 수 있다고 회사측은 밝혔다.

　한편 이번 현대전자에 공급되는 탄탈룸막 증착장비는 최종 양산 적용 테스트를 거친 후 0.18미크론 이하의 초미세회로 공정이 요구되는 2백56MD램 제품의 개발과 현재 주력제품인 64M 및 1백28MD램의 생산성 향상에 적극 활용될 계획인 것으로 알려졌다.

〈주상돈 기자〉