삼성.NEC.도시바.후지쯔, 반도체 패키지사양 통일

　삼성전자와 일본의 NEC·도시바·후지쯔가 플래시 메모리와 S램 적층형 반도체에 사용하는 패키지 사양을 통일한다.

　일본 「일경산업신문」은 NEC·도시바·후지쯔가 플래시 메모리, S램 적층형 반도체의 패키지 사양을 통일한다는 데 최근 합의했으며 곧 한국의 삼성전자도 사양 통일에 참여할 것이라고 보도했다.

　이에 따르면 후지쯔와 도시바는 이미 지난해 3월 플래시 메모리와 S램 적층형 반도체 패키지 사양을 통일했으며 최근 NEC도 동참했다. 이들 3사는 이르면 내년 봄부터 공통 패키지를 채용한 제품을 양산한다.

　또 삼성전자도 공통 패키지 채용시기는 분명하지 않으나 통일 사양의 제품 생산을 결정한 것으로 전해졌다. 최근 들어 주요 반도체업체들이 패키지 통일규격 마련을 서두르고 있는 것은 반도체 사용처인 휴대전화업체 등으로부터 패키지 사양 통일을 요구하는 목소리가 높아지고 있는 데다 패키지 사양이 통일되면 반도체 유저들은 세컨드 소스(제2 공급원) 확보가 쉬워지기 때문으로 풀이된다.

　현재 샤프와 미쓰비시전기가 플래시 메모리와 S램 적층형 반도체 패키지와 관련해 이들 4사와 다른 별도의 통일규격 마련을 합의해 놓은 상태로 앞으로 이같은 연합이 한층 가속화할 전망이다.

〈심규호 기자〉