LG전자, 빌드업 기판 생산 박차

　LG전자(대표 구자홍)가 차세대 인쇄회로기판(PCB) 제조공법으로 부상하고 있는 빌드업(Build Up) 기판 생산에 본격 나선다.

　LG전자는 최근 일본 쓰미토모로부터 빌드업 기판 생산에 필수장비인 레이저드릴을 도입해 경기 오산 PCB공장에 설치, 시운전중이라고 12일 밝혔다.

　LG전자의 한 관계자는 『내달까지 레이저드릴을 이용한 홀가공 작업을 실시해 보고 이르면 오는 11월부터 빌드업 기판을 본격 생산할 수 있는 공급체제를 확보할 계획』이라면서 『핸드폰·핸드헬드PC·초박형 LCD 등을 생산하고 있는 세트업체와 빌드업 기판 공급협상을 진행하고 있다』고 설명했다.

　이 관계자는 『현재 월 1천㎡ 정도의 생산능력을 보유하고 있으나 세트업체의 주문에 탄력적으로 대응하기 위해 레이저드릴을 추가 도입하는 방안을 검토하고 있다』고 밝혔다.

〈이희영 기자〉