[화요특집-반도체.부품장비] 떠오르는 반도체장비 신기술.. 구리칩

　지난해 IBM이 세계 최초로 발표한 구리칩은 현재 반도체 회로 합성물로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착시킴으로써 기존의 알루미늄 칩보다 40%가량 향상된 신호전송 능력을 보이면서도 전력 소모량은 획기적으로 낮은 차세대용 반도체 칩이다.

　이 때문에 구리칩은 빠른 처리속도와 저전력 소모를 요구하는 디지털신호처리칩(DSP), 마이크로프로세서 등과 같은 각종 시스템 IC 분야는 물론 향후 기가 D램급 메모리 소자에 이르기까지 폭넓게 사용될 예정이다. 실제로 그동안 구리칩 개발을 주도해온 IBM은 「론 스타(Lone Star)」라는 이름의 파워PC용 구리칩을 개발하고 출하 채비를 갖추고 있으며 최근 발표된 한 조사자료에서도 오는 2000년까지 12개 이상의 세계 주요 소자업체들이 구리칩 공정기술을 양산라인에 적용할 계획인 것으로 알려졌다.

　차세대 구리칩 제조기술의 양산 적용시기가 이처럼 예상보다 훨씬 앞당겨짐에 따라 구리칩 관련 장비 시장을 둘러싼 어플라이드머티리얼스·노벨러스·세미툴 등 세계 주요 반도체 장비 업체간 시장선점 경쟁도 점차 치열해지고 있다.

　하지만 구리칩 제조공정이 실제 양산라인에 적용되기 위해서는 구리공정에서만 특이하게 발생하는 각종 프로세스에서의 문제점을 해결할 수 있는 새롭고 강력한 장비가 필요하다.

　따라서 구리칩 기술은 조만간 새로운 장비 수요를 창출할 것으로 예상되며 미국의 전문 시장조사기관인 데이터퀘스트는 최근 한 발표자료를 통해 구리 제조장비 시장이 향후 3년간 5백% 이상의 고속 성장을 거듭, 올해 3천6백만달러에서 2002년에는 1억9천만달러 이상의 거대 시장을 형성할 것으로 전망했다.