日, 전자부품 칩화율 급상승

　일본 전자부품의 칩(SMD:표면실장부품)화율이 급상승하고 있다.

　일본 「전파신문」의 보도에 따르면 고주파 및 고속 디지털화 기술을 수반하는 이동통신기기의 소형화가 급진전되면서 최근들어 칩화율의 속도가 가장 빠른 저항기, 세라믹콘덴서 등 범용 회로부품뿐만 아니라 전원회로나 중고압 회로에 탑재하는 대형 부품도 칩화하는 추세를 보이고 있다.

　또 앞으로는 인쇄회로기판(PCB) 설계단계에서부터 표면실장기술(SMT)이 정착돼 전자부품은 개별부품뿐 아니라 회로기능을 갖춘 복합부품(모듈) 분야에서도 칩제품이 시장을 주도해 나갈 전망이다.

　지난 94년에 83.8%였던 고정저항기의 칩화율은 지난해 88.2%를 기록, 불과 3년만에 4.4%포인트나 상승했다. 고정저항기는 고밀도 SMT화의 진전에 따라 「1608(1.6×0.8㎜)타입」이나 「1005(1.0×0.5㎜)타입」 등 극소형 칩제품을 중심으로 생산량이 증가하면서 연간생산량 2천86억개를 넘어섰다.

　콘덴서 분야에서는 전자기기에 대량 탑재되고 있는 세라믹콘덴서와 최근 대용량화 기술이 빠르게 진행되고 있는 탄탈룸 콘덴서 등도 고정저항기와 마찬가지로 높은 칩화율을 보이고 있다.

　전원부품의 SMT화가 더딘 관계로 저항기나 콘덴서에 비해 칩화율이 낮은 인덕터의 경우 최근 들어 이동통신기기용 고주파 칩인덕터의 생산량이 크게 늘어나고 있으며 디지털 회로나 DC/DC 컨버터의 수요증가에 따른 노이즈 대책용 인덕터 및 파워 인덕터의 칩화율도 급상승하고 있다.

　일본 수정디바이스공업회의 통계에 따르면 최근 칩형 제품의 생산량이 크게 늘어나고 있는 수정부품 역시 94년 상반기에 14.9%였던 칩화율이 지난해 상반기에는 22.8%로 상승했다.

　특히 이동통신기기의 핵심부품 중의 하나인 TCXO를 중심으로 한 산업용 수정발진기는 칩화율이 90%대에 달한 것으로 나타났으며 PC를 비롯한 컴퓨터 관련분야를 중심으로 시장영역을 확대하고 있는 클록용 수정발진기의 경우도 칩화율이 70%대를 넘어선 것으로 집계됐다.

〈주문정 기자〉