LG반도체(대표 구본준)가 0.23미크론(㎛)의 초미세회로 기술을 적용해 세계에서 가장 칩 크기가 작은 64M 싱크로너스 D램의 4세대 제품을 이달부터 본격 양산한다고 밝혔다.
이번에 LG반도체가 개발한 4세대 64M 제품은 칩 크기가 57㎟로 세계 최소 사이즈를 실현했으며 8인치 웨이퍼 한장당 생산할 수 있는 칩의 수량(넷다이)을 세계 최다인 4백35개로 끌어올렸다.
이에 따라 LG반도체는 공급과잉이 지속되고 있는 64MD램시장에서 세계 최고의 원가경쟁력을 확보하게 됐다고 설명했다.
LG반도체의 64M 4세대 제품은 정보처리속도가 1백㎒ 이상인 PC100 규격을 지원한다.
특히 이번 제품은 일본 히타치사와 공동개발해왔던 지금까지의 메모리 제품과 달리 지난해 초부터 LG반도체가 완전히 독자적으로 자체 설계해 양산 공정에 적용한 첫 제품이다.
현재 세계 선두권의 64M 4세대 제품의 넷다이는 3백40∼3백90여개 수준이며 일부 업체의 경우 올해말 경에 4백개 안팎의 4세대 공정을 양산라인에 적용할 계획이다.
〈최승철 기자〉
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