NEC, W-CDMA방식 휴대전화용 시스템 온 칩 개발 활기띤다

　일본 최대 반도체업체인 NEC가 광대역 코드분할 다중접속(W-CDMA)방식의 휴대전화용 시스템 온 칩 개발을 본격화한다.

　일본 「전파신문」에 따르면 NEC는 최근 반도체부문과 장비부문의 기술력을 통합, W-CDMA용 시스템 온 칩 개발 프로젝트를 발족시켰다.

이번 프로젝트는 국내 반도체.장비부문 기술진은 물론 영국 설계 자회사인 NEC테크놀로지UK 기술자들도 참여하는 전사 차원의 프로젝트로, 일단 사내 장비용으로 개발을 추진하고 장기적으로는 시스템 온 칩 사업부문으로 통합해 외부판매를 실시할 계획이다.

　NEC는 이번 프로젝트를 통해 W-CDMA용 시스템 온 칩을 구성하는 CPU코어와 DSP코어, 수신부의 레이크 리시버 등의 IP코어(표준화된 재이용 가능 설계블록)를 확보, 가장 핵심 부분이면서도 고객별로 주문사양이 다른 디지털 베이스밴드 회로 부문 제작에 유연하고 신속하게 대처할 수 있는 기술력을 갖출 계획이다.

　특히 NEC는 W-CDMA용 시스템 온 칩 개발의 최대 걸림돌인 칩 크기 확대 문제를 이번 프로젝트에서 해결한다는 방침 아래 리시버부의 알고리듬을 단순화하거나 회로기술.미세가공기술 등을 고도화해 고집적화와 저소비전력화를 가속화한다는 계획도 세워 놓고 있다.

　W-CDMA방식의 디지털 베이스밴드 회로부는 로직 회로부의 규모가 매우 커 퍼스널 디지털 셀룰러(PDC)방식의 경우 칩 4개로 구성할 수 있는 반면 W-CDMA 방식은 10개 칩이 필요하다.

　차세대 휴대전화의 하나로 주목받고 있는 W-CDMA는 오는 2003년 이후 세계 휴대전화 시장의 주류로 자리잡을 것으로 전망되는 가운데 세계 주요 반도체업체들이 이 방식에 기반한 시스템 온 칩 개발을 서두르고 있다.

〈심규호 기자〉