현대전자(대표 김영환)가 초소형 패키지를 채용, 크기를 기존제품의 30% 수준으로 줄인 이동통신 단말기용 초소형 1M와 2M S램을 본격 양산한다고 29일 밝혔다.
현대전자는 이어 4M S램 개발을 최근 마무리하고 4.4분기부터 양산을 시작할 계획이다.
이 제품들은 데이터 처리속도가 55ns(나노초:10억분의 1초)로 기존 제품보다 4배이상 향상됐으며 소형경량화하고 있는 이동통신용 단말기 시장에 대응키 위해 초소형 초박막 패키지인 마이크로 BGA(볼그리드어레이) 패키지를 채용, 제품 사이즈가 기존 TSOP 패키지를 채용한 S램 제품의 30%에 불과한 것이 특징이다.
또한 소비 전력도 최저 1.5볼트에서 최고 3.4볼트까지 다양한 전압에서 안정적으로 작동하며 전압 변화로 인한 속도저하가 없어 휴대폰을 비롯한 차세대 이동통신기기인 IMT2000 및 개인휴대정보단말기(PDA), 초소형 컴퓨터등에 폭넓게 사용될 수 있다.
<최승철 기자>
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