두산, RCC원판 10월 양산

국내 주요 PCB업체들이 차세대 다층인쇄회로기판으로 부각되고 있는 빌드업(Buildup)기판 사업에 속속 참여하고 있는 가운데 두산전자(대표 이정훈)가 이 기판의 핵심소재인 RCC(Resin Coated Copper Foil)원판 생산에 본격 나서 빌드업기판의 완전 국산화 시대가 개막될 전망이다.

두산전자는 최근 국내 처음으로 국산화한 RCC원판을 10월부터 본격 양산한다는 계획아래 10억원 가량을 투입, 월 5천㎡ 규모의 RCC 원판 전용 라인을 청북 증평 공장에 설치해 시험 가동중이라고 22일 밝혔다.

두산전자가 차세대 MLB 제조공법으로 부각되고 있는 빌드업 기판의 핵심소재인 RCC기판을 양산하게 됨에 따라 그동안 매년 수백억원씩 수입돼 온 RCC 기판이 국산으로 급속히 대체될 전망이다.

이번에 두산전자가 양산에 나서기로 한 RCC원판은 휴대폰, 노트북PC, 디지털 캠코더 등 경박단소화 추세를 보이고 있는 첨단 정보통신기기에 탑재되는 다층인쇄회로기판용 핵심소재로 미국 얼라이드시그널 등 2∼3개 외국 선진 원판업체만이 생산하고 있다.

한편 국내에서는 삼성전기, 대덕전자, LG전자, 코리아써키트, 기주산업, 서광전자, (주)대방 등 7∼8개업체가 빌드업 기판 사업에 나서거나 나설 채비를 하고 있는 것으로 알려지고 있다.

<이희영 기자>