<시리즈> 반도체산업 구리칩시대 연다 (4);장비업체 대응 전략

차세대 구리칩 장비 시장의 향후 주도권을 놓고 세계 최대 반도체 장비업체인 어플라이드머티리얼즈사에 도전장을 낸 업체는 미국의 화학증착(CVD)장비 전문업체인 노벨러스사다.

이 회사는 최근 구리칩을 제조하기 위한 각종 장비와 프로세스 관련기술을 하나로 묶은 구리 증착(Deposition)용 공정 솔루션인 「다마스커스」를 전격 발표하고 구리장비시장을 놓고 어플라이드와 경쟁에 들어갔다.

노벨러스가 선보인 다마스커스는 매우 좁은 기하학적 구조와 높은 가로, 세로비를 지닌 IC회로에 구리 증착 물질을 균일하게 도포하고 평탄화시킬 수 있도록 한 새로운 증착 솔루션이다.

이러한 종합적인 구리 제조공정 지원을 위해 다마스커스는 노벨러스가 자체 개발한 구리용 CVD장비인 「사브레」와 물리증착(PVD)장비인 「인노바」, 그리고 램리서치사의 이중산화막 에칭장비인 「4520XLE」 및 IPEC의 구리 CMP 「아반트가드」등 총 11개의 관련장비 및 프로세스 기술을 포함하고 있다.

이 가운데 사브레는 구리 배선을 빈틈없이 채워주는 새로운 CVD시스템이며 인노바는 구리 배선회로에 필수적인 배리어와 시드막을 증착시키는 PVD장비다.

이와 함께 노벨러스는 0.18미크론 이하의 미세공정 작업시 구리 상호연결(Interconnect) 구조로의 전환에 따른 장비호환 및 공정통합상의 문제를 해결하기 위해 에처장비 업체인 램리서치와 CMP 전문업체인 IPEC 등과도 기술 제휴키로 하는 등 이 분야 시장에 대한 강한 개척의지를 내비쳤다.

제품 홍보차 방한한 노벨러스측 한 관계자는 『반도체 장비 분야에서 업체들이 이처럼 공동 보조를 맞춘 것은 매우 보기 드문 일이며 특히 구리 공정과 같은 차세대 장비 시장에서 각 분야별 전문업체들의 공동 개발 노력이 한 거대 업체의 「토털 솔루션」 제공보다 훨씬 효율적임을 알 게 될 것』이라고 말해 어플라이드와 치열한 경쟁관계에 있음을 암시했다.

특히 이 회사는 지난달 구리칩 기술 업체인 IBM과 구리 제조 공정 관련 라이센스 계약을 체결하고 관련 장비의 공급과 함께 새로운 전자 도금 기술을 이전 받기로 하는 등 공격적인 마케팅 활동을 펼치고 있다.

하지만 노벨러스의 한발 앞선 제품 발표와 램 리서치, IPEC 등과의 공동 전선 노력이 다가오는 구리 장비 시장에서 과연 위력을 발휘할 지는 아직 미지수다.

실제로 어플라이드가 최근에 출시한 각종 첨단 장비들은 이미 세계 주요 소자업체의 구리 공정 개발에 사용되고 있으며 노벨러스를 중심으로한 개별 전문 업체들의 공동 보조가 종합적인 장비 솔루션을 보유한 어플라이드의 기술 장벽을 과연 뛰어넘을 수 있을 것인가 하는 의문이 남기 때문.

더욱이 최근 노벨러스는 또 다른 미국의 구리 증착장비 개발업체인 세미툴사로 부터 구리 공정 기술 관련 특허 침해 소송을 당하고 있어 구리 시장 선점을 위해서는 아직도 풀어야 할 숙제가 많은 상황이다.

장비업계 한 관계자는 『어플라이드와 노벨러스사이에 이러한 구리 시장 경쟁은 지금부터가 시작이며 반도체 장비 분야의 특성상 새로운 공정 기술 하나가 전체 시장 판도를 바꿀 수 있는 엄청난 잠재력을 지녔다는 점에서 이들 업체간 시장 경쟁은 향후 더욱 치열해질 수 밖에 없을 것』으로 전망했다.

<주상돈 기자>