LG반도체, 초고속 메모리 테스트기술 국내 첫 양산라인 적용

LG반도체(대표 구본준)는 반도체 제조의 최종 테스트공정에서 고속 D램(64M 싱크로너스 D램 PC100 제품 기준) 1백28개를 동시 측정하는 기술을 업계 처음으로 개발, 양산 라인에 적용하는데 성공했다고 8일 밝혔다.

PC100 제품과 같은 고속D램의 경우 1개 테스트 장비에서 64개까지 테스트가 가능했던 기존 기술과는 달리 이번에 개발된 기술을 적용할 경우 장비를 교체하지 않고도 한번에 1백28개까지 처리할 수 있어 획기적인 생산성 향상과 비용 절감이 가능하다는 설명이다.

이 기술은 기존의 64개 제품 테스트와 동일한 공간(면적)에 두배의 완제품을 최적으로 배치해 입출력 신호공급원(Tester Channel)을 확장시키고, 대용량의 고속 테스트시의 회로의 잡음 제거를 위한 테스트 장비의 인터페이스 (Interface)기술력을 접목한 것이다.

지금까지 3년을 주기로 하여 16개, 32개, 64개로 2배씩 증가하고 있는 동시 측정 제품의 수를 1년여 앞당겨 1백28개로 확장하여 양산에 적용했다는 점에서 최근 수요 급증세를 보이고 있는 PC100용 싱크로너스 제품 양산에 큰 도움이 될 것으로 기대된다.

LG반도체는 이 기술 개발로 고성능, 고신뢰성의 제품 공급력을 확보하는 동시에 2배의 생산성 향상과 더불어 연간 2백억원 상당의 제조경비를 절감할 수 있게 됐다고 설명했다.

LG반도체는 이와 동시에 차세대 제품인 1백28M, 2백56M급의 메모리 제품에도 적용 가능한 기술력을 이미 확보해 둔 상태라고 덧붙였다.

LG반도체의 선병돈 메모리 사업본부장은 『이번 고속 테스트 기술 개발에 따라 초고속 D램 시장에서의 경쟁력을 크게 높일 수 있게 됐다』고 말했다.

<최승철 기자>