필름콘덴서용 필름증착 및 절단 전문업체인 성문전자(대표 이광식)는 필름콘덴서의 소형, 경량화 추세에 적극적으로 대응하기위해 박막필름의 개발과 양산물량 확대에 더욱 박차를 가하고 있다고 8일 밝혔다.
이를 위해 최근 성문전자는 27억원을 투입해 독일 증착기전문업체인 라이볼트(Raybolt)사의 증착기 1대와 부대설비를 구비하고 9월부터 박막필름의 본격적인 양산에 나설 계획이다.
성문전자는 현재 6개의 증착기를 가동하고 있는데 추가 설치한 7호기를 본격 가동할 경우, 그동안 주로 수입에 의존해 오던 두께 3㎛이하의 증착필름의 국산대체가 가능할 것으로 보고 있다.
이와함께 최근 PET필름전문업체인 SKC와 공동으로 주로 독일 스타이나社와 일본 도레이社에서 주로 수입되던 2㎛ PET필름을 개발, 양산을 준비중이며 1.5 ㎛필름도 하반기중에는 개발을 완료, 시험생산에 나설 수 있을 것이라고 덧붙였다.
한편 필름콘덴서의 정전용량은 필름의 두께에 반비례하는 특성을 지니고 있어 두께가 10㎛ 에서 1 ㎛로 낮아질 경우 정전용량은 동일한 반면 콘덴서의 부피는 1백분의 1로 감소되어 전자기기의 소형화가 가능해지므로, 최근 전자기제품의 소형화, 경량화 경향과 맞물려 필름의 박막화가 가속화되고 있다.
<권상희 기자>
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