CDMA칩 연내 국산화 차질

지난 3년동안 국내 업체들이 의욕적으로 개발해왔던 코드분할다중접속(CDMA) 이동통신용 베이스밴드 칩의 연내 상용화가 불투명해졌다.

3일 관련업계에 따르면 올해 하반기를 목표로 제품 개발에 박차를 가해왔던 LG정보통신, 현대전자, 삼성전자 등이 기술적인 난관 및 법적인 문제에 부딪쳐 내년경에나 제품개발이 가능할 것으로 알려졌다.

미국 샌디에고 현지 연구법인인 LG인포컴이 칩 개발에 나서고 있는 LG정보통신은 당초 올해 상반기에 제품개발을 완료, 하반기부터 자체 단말기에 적용하기로 했으나 현재까지도 제품을 개발하지 못한 상태다.

LG정보통신의 한 관계자는 『현재 기술적인 난관에 봉착, 제품개발이 다소 지연돼 빨라도 내년 상반기에나 제품개발이 완료될 것으로 보인다』고 밝혔다.

미국 휴대폰 R&D센터에서 CDMA칩세트인 MSM, BBA칩을 개발중인 현대전자도 당초 예정보다 1년 가까이 늦쳐져, 내년 하반기에나 상용제품을 출시할 수 있을 것으로 예상하고 있다.

삼성전자는 예정대로 내년 상반기에 제품을 출시할 예정인 것으로 알려졌으나 특허문제와 OS개발 등 산적한 문제가 남아있어 개발 일정이 지켜질지는 미지수다.

국산 CDMA칩세트 개발을 총괄해온 한국전자통신연구원(ETRI)의 한 관계자는 『현재 국내 업체들과 CDMA측이 특허문제를 해결하지 않은 상태여서 제품이 개발됐다하더라도 자체 제품에 적용하는데까지는 해결해야될 과제가 많다』며 『우선 특허문제 해결이 급선무』라고 밝혔다.

업계 관계자들은 현재와 같이 독점적인 시장 상황에서는 자체 칩을 개발하더라도 기존 독점업체로부터 칩 공급중단 위협 등으로 위축되기 마련이라며 퀄컴 외에 LSI로직, 모토롤러 등이 CDMA칩을 공급할 내년쯤에나 국산화와 함께 자체 칩을 적용한 단말기가 선보일 수 있을 것으로 내다봤다.

<유형준 기자>