삼성전자, 고속 이더넷용 반도체 국산화

삼성전자(대표 윤종용)가 대부분 수입에 의존하고 있는 고속 이더넷용 핵심 반도체 2종을 국산화, 국내외 네트워크용 반도체 시장 개척에 나선다.

삼성전자는 고속 이더넷 시스템 및 어댑터 카드의 핵심 반도체인 ▲32비트 마이크로컨트롤러와 ▲PC용 고속 이더넷 랜카드에 탑재해 데이터의 입출력을 제어하는 이더넷 컨트롤러(MAC:Media Access Controller) 칩 등 네트워크 장비용 핵심 반도체 2종을 개발했다고 3일 밝혔다.

32비트 마이크로컨트롤러는 영국 ARM사와 라이센스 계약을 맺은 RISC칩(ARM7TDMi) 기술을 활용한 고성능 제품으로 기존 제품보다 칩사이즈가 작고 전력 소모를 크게 줄인 것이 장점이다.

특히 고속 이더넷 시스템의 핵심 기능인 MAC와 HDLC(High-Level Data Link Controller) 기능을 내장, 최적의 네트워크 솔루션을 제공할 수 있도록 설계됐다.

삼성전자는 이번에 개발한 이더넷용 반도체 제품을 오는 9월부터 본격 양산, 국내외 네트워크 장비 업체들을 대상으로 영업활동을 벌일 예정이다.

현재 국내 이더넷용 마이크로컨트롤러 시장은 연간 1백50억원 수준에 이를 것으로 추정되고 있으나 거의 대부분 미 모토롤러사 등으로부터 수입 사용되고 있는 실정이다.

삼성전자는 이번 제품 개발에 이어 올해 하반기에는 고속 이더넷용 어댑터 카드의 핵심 반도체중의 하나인 물리계층용 반도체 및 2세대 32비트 마이크로컨트롤러를 개발, 출시할 예정이다.

<최승철 기자>