LG전자, 다층 PCB 생산 핵심장비 레이저드릴 도입

LG전자(대표 구자홍)가 차세대 인쇄회로기판 제조 공법으로 부상하고 있는 빌드업(Build Up)공법을 기반으로한 초미세패턴의 다층인쇄회로기판(MLB)을 본격 생산하기 위해 핵심 장비인 레이저드릴을 도입한다.

LG전자 PCB OBU는 최근 일본 스미또모로부터 빌드업 기판 생산에 필요한 레이저드릴 1대를 6천만엔 정도에 도입, 설치키로 했다고 29일 밝혔다.

이 사업부는 레이저드릴의 도입, 설치가 완료되는 오는 10월초부터 휴대폰용 빌드업 기판을 본격 생산할 계획이다.

<이희영 기자>