LG전자, 美 반도체업체와 제휴 추진

LG전자(대표 구자홍)가 디지털TV사업을 위해 미국 반도체업체와 제휴를 모색하고 있는 것으로 밝혀져 관심이 집중되고 있다.

LG전자는 0.35미크론급 미세회로선폭을 채택한 2세대 디지털TV 칩세트 생산을 위해 파트너를 물색중인 것으로 알려졌다.

0.6미크론급 회로선폭으로 설계된 1세대 디지털TV 칩세트를 관계사인 LG반도체에서 위탁생산하고 있는 LG전자는 대량생산을 목표로 하는 2세대 칩세트는 안정성과 수율을 높이기 위해 미세회로선폭 기술이 뛰어나고 양산능력도 갖춘 업체에 위탁할 것을 적극 검토하고 있다.

LG전자는 연내에 미국 ATSC규격의 2세대 디지털TV 칩세트 개발을 완료하고 내년부터 양산준비에 나서 2000년이나 2001년부터 2세대 칩세트를 채택한 디지털TV를 북미자유무역협정(NAFTA)지역에서 본격 생산한다는 계획이다.

이와 관련, LG전자의 관계자는 『시장진입을 위한 1세대 칩세트와 달리 2세대 칩세트는 대량생산을 전제로 하는 만큼 사업의 승패와 직결된다』며 『LG전자는 디지털TV 칩세트와 디지털TV를 승부사업으로 걸고 있는 만큼 품질을 1백% 보장하는 확실한 파트너가 절실하다』고 말해 제휴설이 사실임을 시사했다.

LG전자의 디지털TV 칩세트 제휴 파트너로는 미국업체가 1순위일 것으로 예상되고 있다.

LG전자가 미국 반도체업체와 제휴할 경우 디지털TV 칩세트에 대한 신뢰도를 제고할 수 있을 뿐 아니라 자사는 물론 이 칩세트를 사용하는 업체들이 미국에서 ATSC규격의 디지털TV를 수월하게 시판할 수 있는 효과가 있기 때문이다.

미국은 NAFTA지역에서 생산되는 디지털TV의 경우 프로젝션장치와 10만게이트 이상의 반도체 중 50% 이상을 현지산으로 조달해야 무관세로 통관되도록 규제하고 있다.

한편 삼성전자는 1세대 디지털TV 칩세트의 경우 이미 미국 LSI로직사에서 위탁생산하고 있다.

<유성호 기자>