대방, 빌드업기판 사업 나서

다층PCB(MLB) 전문 생산업체인 대방(대표 김경희)이 휴대폰 등 첨단 정보통신기기용 PCB로 사용되고 있는 빌드업(Build Up)기판 사업에 나선다.

대방은 IVH(Interstitial Via Hole)기판 등 다층PCB 사업에서 축적한 경험을 통해 휴대폰, 노트북PC, 핸드헬드PC(HPC) 등 차세대 정보통신기기 분야에서 채택이 늘고 있는 빌드업 기판으로 PCB품목을 다양화할 계획이라고 27일 밝혔다.

대방은 이를 위해 총 연구비 3억원 상당을 투입해 내년 3월까지 현재 연구단계에 머물고 있는 빌드업 기판 개발작업을 상용화 단계까지 끌어올려 내년 상반기말에 본격 양산에 나선다는 빌드업 기판 사업계획을 수립해 놓고 있다.

이 회사의 김경희 사장은 『정보통신기기의 경박단소화가 급진전되면서 기존 MLB보다 30% 정도 콤팩트하고 초미세패턴 설계가 가능한 빌드업 기판의 수요가 앞으로 크게 늘어날 것으로 보여 이 분야에 참여키로 했다』고 밝히면서 향후 이 기판을 중점 생산품목으로 육성해 나갈 계획이라고 덧붙였다.

한편 현재 국내에서 빌드업 기판을 생산하고 있는 업체는 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트 정도이고 LG전자, 이수전자 등 선발 PCB업체들이 참여를 적극 검토하고 있다.

<이희영기자>