삼성전자, "구리칩 공정" 도입

삼성전자(대표 윤종용)가 비메리 반도체 주력제품인 알파칩 생산라인에 구리칩 제조공정을 본격 도입한다.

이 회사의 시스템LSI사업 부문을 총괄하고 있는 진대제 부사장은 최근 미국에서 개최된 한 컴퓨터 그래픽 관련행사에서 현재 경기도 기흥의 자사 알파칩 생산라인을 내년 상반기까지 구리칩 제조기술을 채택한 0.18미크론급 CMOS 공정라인으로 개조시켜 나갈 계획이라고 밝혔다.

이에 따라 삼성전자는 기존 알파칩 생산라인에 구리칩 제조공정을 실제 도입하는 작업을 이미 진행중이며 이러한 구리배선 기술은 차세대 버전의 초고속 알파칩 생산에 적용될 계획이라고 덧붙였다.

이 회사는 또한 이러한 구리공정의 도입을 통해 현재 6백㎒급인 「21263」 알파칩 제품의 속도를 내년 하반기경에는 8백㎒ 수준으로까지 향상시킬 수 있으며 향후 1㎓급의 초고속 디바이스의 출시도 가능할 것으로 기대했다.

이번 삼성전자가 도입키로 한 구리칩 제조공정 기술은 현재 반도체 회로 합성물로 사용되는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 부착시킴으로써 기존 알루미늄칩에 비해 40%가량 신호전송능력을 향상시킬 수 있으며 전력 소모량을 획기적으로 줄일 수 있는 차세대 반도체 기술이다.

특히 구리칩은 빠른 처리속도와 저전력 소모를 요구하는 마이크로프로세서, 디지털신호처리칩(DSP) 등과 같은 각종 비메모리 반도체 제조에 폭넓게 적용될 수 있고 반도체 제조비용도 현재보다 30%가량 절감할 수 있다는 장점을 가지고 있다.

최근 IBM, 모토롤러, TI 등과 같은 세계 주요 반도체업체들도 구리 제조공정의 도입을 서두르고 있는 추세다.

<주상돈기자>