포토비아 공법 PCB 본격 개발

국내 주요 PCB업체들이 차세대 빌드업(Build up)공법으로 부각되고 있는 포토비아(Photo Via) 공법을 이용한 PCB개발에 본격 나서고 있다.

21일 관련업계에 따르면 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 기주산업 등 주요 PCB업체들은 최근 레진코팅(RCC) 기판에 레이저 드릴로 비아홀을 가공하는 빌드업 공법과 달리 절연수지가 가미된 특수 현상잉크를 절연층으로 사용, 적층하는 기법인 포토비아공법 개발을 적극 추진하고 있다.

이 공법은 레진코팅 기법보다 앞선 차세대 기술로 빌드업 기판제작에 필수적인 레이저 드릴과 RCC원판이 필요없어 설비투자비가 줄어들고 수율도 크게 향상시킬 수 있다.

국내 처음으로 빌드업 공법을 개발, 휴대폰 등에 적용해 빌드업 기판 붐을 일으킨 삼성전기(대표 000)는 정보통신기기의 경박단소화 추세에 대응하기 위해 포토비아 공법을 이용한 빌드업 기판 개발을 추진하고 있다.

삼성전기는 기판연구소를 통해 내년 초까지 포토비아 공법을 이용한 빌드업 기판을 개발, 차세대 휴대폰, TFT LCD, 디지털 캠코더 등에 적용하는 방안을 추진하고 있다.

대덕전자(대표 000)도 일본계 PCB잉크업체와 협력을 통해 포토비아 공법을 적용한 빌드업 기판을 개발, 공급한다는 계획 아래 현재 연구개발 인력을 총동원하고 있다.

대덕전자는 기존 레이저 드릴을 이용한 빌드업 기판 사업에 참여할 경우 초기 설비투자비가 많이 들고 조만간 이 공법이 퇴조할 것으로 내다보고 포토비아 공법을 통해 빌드업 기판 사업을 본격 전개할 계획이다.

코리아써키트(대표 000)도 일본 히타치의 기술지원을 받아 포토비아 공법 개발에 본격 착수할 계획인 것으로 알려지고 있다. 이 회사는 앞으로 대부분의 MLB가 포토비아 공법을 이용한 제작기법에 의해 제작될 것으로 보고 오는 2000년에 제품을 출시할 계획이다.

기주산업(대표 000)은 현재 주력으로 공급하고 있는 일반 MLB로는 극심한 국제경쟁에서 경쟁력이 없다고 판단, 차세대 정보통신기기에 채용될 것으로 확실해 보이는 포토비아 공법을 이용한 빌드업기판 사업에 참여하는 방안을 검토하고 있다.

기주산업은 일본계 PCB잉크업체로부터 포토비아 공법에 대한 기초적인 기술을 전수받아 현재 연구소를 통해 샘플 생산을 위한 필드테스트를 실시하고 있는 것으로 알려지고 있다.

한편, 포토비아 공법은 일본 NEC가 시바가이기사의 잉크를 이용해 세계 처음으로 개발, 노트북에 적용하고 있는 것으로 알려져 있다.

<이희영 기자>