하이테크교덴, 초미세 패턴 PCB 양산

하이테크교덴(대표 정철)이 국내 처음으로 핀간 8라인을 설계할 수 있는 초미세패턴 PCB를 내달부터 본격 양산한다.

샘플 PCB 전문 생산업체인 하이테크교덴은 10억원을 투입, TFT LCD, 휴대폰, 디지털카메라 등 첨단 정보통신기기에 적용할 수 있는 초미세패턴의 다층PCB(MLB)를 생산할 수 있는 설비를 구축해 내달부터 양산에 나설 계획이라고 18일 밝혔다.

하이테크교덴이 2년간의 연구끝에 5억원의 연구비를 투입해 국내 처음으로 개발에 성공한 핀간 8라인 초미세패턴 PCB 설계기술은 기존 MLB에 적용돼온 핀간 3라인 기술이 0.12㎜의 회로선폭을 유지한 데 비해 회로선폭을 0.05㎜까지 줄일 수 있어 PCB의 경박단소화가 가능하게 됐다.

이 기술을 적용하면 기존 MLB기술로는 6∼8층으로 설계가 가능했던 제품을 4층 MLB로도 설계할 수 있어 전자, 정보통신기기의 생산원가를 획기적으로 줄일 수 있다고 하이테크교덴은 설명했다.

하이테크교덴은 이 설비를 이용해 우선 소규모 샘플 중심의 MLB를 생산하고 향후 공급능력을 월 2만∼3만장 정도로 확대할 계획이다.

<이희영기자>