부품연, 이통단말기 개발

전자부품종합기술연구소(소장 김춘호)는 공업기반기술과제의 일환으로 범유럽표준이동전화(GSM)방식의 디지털이동통신단말기 및 핵심 집적회로(IC)를 개발했다고 18일 밝혔다.

부품연구소는 삼성전자, 아남에스엔티, 대우통신, LG전자, 한화정보통신 등 업체와 함께 지난 93년 12월부터 98년 5월까지 1백72억원의 개발비를 투입, GSM방식의 디지털이동통신단말기 및 핵심IC 등을 개발, 오는 21일 한국과학기술회관에서 연구개발성과발표회를 개최할 예정이다.

이번에 개발된 GSM방식 디지털이동통신기기는 GSM표준의 1단계 규격을 만족하는 것으로 무선데이터통신에 필요한 PCMCIA 접속포트를 내장하는 최신 기능과 고속 충전기능 및 유럽 7개국의 용어도 지원하고 있다.

또한 GSM단말기의 핵심부품인 초고속 MSP(Mobile Signal Processor)와 MSP를 사용하는 개발자들을 위한 툴, 그리고 GSM시간제어용 주문형반도체(ASIC)칩을 개발했는데 MSP는 이동통신단말기의 베이스밴드핵심부품으로 최대 5개의 명령어를 병렬처리할 수 있는 구조로 설계되어 그만큼 처리능력을 향상시켰으며 이중곱셈처리장치를 채택했다.

이와 관련, 부품연구소의 조위덕 박사는 『현재 GSM방식의 이동통신단말기용으로 개발된 부품들은 부호분할다중접속(CDMA)이동전화, 개인휴대통신, 무선가입자망 IMT2000 등의 단말기는 물론 기지국이나 스마트안테나의 신호처리 등 디지털신호처리칩(DSP)이 사용되는 분야에 폭넓게 적용할 수 있다』고 밝혔다.

<원철린 기자>