[특집-SEMICON WEST 98] 주요업체 출품작.. 300㎜용 CMP장비

사이백 "300㎜용 CMP장비"

미국 사이백 나노테크놀러지社는 3백㎜ 웨이퍼용 화학, 기계적연마(CMP) 장비인 「Isoplanar 9000」 제품을 출품했다.

사이백이 전시한 CMP 장비는 연마 헤드가 웨이퍼 표면의 굴곡에 따라 움직이며 연마하는 플로팅 헤드(Floating Head) 구조로 설계돼 거친 웨이퍼 표면을 균일하게 연마할 수 있다.

또한 이 장비는 CMP 공정에서 사용되는 연마 패드(Pad)와 슬러리(Slurry), 그리고 초순수(DI Water) 등의 각종 소모품 사용량을 획기적으로 줄임으로써 장비 운용에 따른 비용 부담이 작은 것이 특징이다.

시간당 40~50장의 웨이퍼를 처리할 수 있는 이 장비는 3개의 연마 헤드가 하나의 기판(Platen)위에 구성된 MHSP(Multi Head Single Platen) 구조를 지녀 시스템 컨트롤에 따른 에러 발생률이 낮고 장비의 유지 및 보수가 용이하다.

공정능력 면에서는 옥사이드막 연마는 물론 텅스텐, 구리 등 메탈층 CMP공정에까지 적용가능하며 차세대 국부 클린룸 설비인 SMIF 시스템과도 호환된다.

사이백 나노테크놀러지사는 일본 미쯔비시 계열 반도체 장비 업체로 CMP 장비의 핵심 분야인 폴리셔 헤드 관련 특허 기술을 보유한 웨이퍼 평탄화 장비 전문 제조 업체이다.