반도체장비 "300mm시대" 눈앞

【샌프란시스코(미)=주상돈 기자】 세계 주요 반도체 장비업체들이 3백㎜ 웨이퍼 가공라인에 곧바로 적용할 수 있는 양산용 첨단 장비들을 잇따라 선보이고 있다.

지난 13일 개최된 「세미콘 웨스트 98」전시회에는 스테퍼, 고속열처리(RTP)장비와 화학, 기계적연마(CMP) 및 라인자동화 설비 등 차세대 반도체장비 분야인 3백㎜ 웨이퍼에 대응한 양산 제품들이 대거 출시돼 주목을 끌고 있다.

반도체 노광장비인 스테퍼의 경우 일본 캐논이 회로선폭 0.18미크론에 대응하는 세계 최초의 3백㎜ 웨이퍼용 스캐닝시스템인 「FRP-5000ES2」를 이번 전시회를 통해 전격 발표했다. 최근 본격 도입되고 있는 RTP장비 분야는 미국 AG사와 독일 슈테아그가 각각 「스타파이어(Starfire)300」 및 「AST3000」이라는 이름의 3백㎜ 웨이퍼용 제품을 동시에 출시했다.

차세대 반도체 연마기술인 CMP분야에서도 미국 노바가 3백㎜ 웨이퍼 CMP공정용 컨트롤러를 출시한 가운데 사이백이 「Isoplanar 9000」이라는 이름의 3백㎜용 CMP장비를 선보여 눈길을 끌었다.

또한 향후 3백㎜ 웨이퍼 도입시 가장 필수적인 장비로 손꼽히는 자동화 설비 분야의 경우 PRI오토메이션과 콘실리엄사가 3백㎜반도체 라인용 컨트롤 시스템 및 로봇장치를 선보였으며 부룩스오토메이션은 3백㎜ 웨이퍼 핸들링머신을 출시했다.

이밖에 이튼사가 3백㎜용 이온 주입장치를, 매슨테크놀로지가 3백㎜ 웨이퍼용 스트리퍼를 각각 선보였으며 개소닉은 새로운 플라즈마 소스 기술을 채택한 3백㎜용 웨이퍼 세정장비를 출품해 관심을 모았다.

이와 관련, 미국반도체제조장비, 재료협회(SEMI)측의 한 관계자는 『이번에 선보인 3백㎜용 장비들의 경우 과거 전시된 베타급이나 콘셉트 수준의 제품들과는 차원이 다른 실제 양산용 장비들로 향후 3백㎜시대의 도래를 앞당겨 줄 견인차 역할을 하게 될 것』이라고 전망했다.