[여기는 세미콘] 이모저모

【미국 샌프란시스코=주상돈 기자】

SEMI 반도체 경기전망

올해 세계 반도체 장비시장은 빠른 회복세를 보일 것이라는 당초 예상과는 달리 상당기간 침체 국면을 벗어나지 못할 것으로 전망됐다.

하지만 반도체 장비 시장의 최저점은 99년이 될 것이며 2000년 부터는 반도체 업계의 새로운 시설 투자 요인이 크게 늘어나 급격히 호황 국면으로 변화할 것으로 예상됐다. 세계 반도체 장비 및 재료협회(SEMI)의 스탠리 마이어 사장은 14일(한국시간) 「세미콘웨스트 98」행사중 가진 기자회견에서 올해 세계 반도체 설비 투자는 전년대비 22% 감소한 1백97억달러 정도이며 이러한 설비투자 감소추세는 내년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다고 밝혔다.

이는 11% 이상 증가할 것으로 예상했던 작년 말 전망치와 비교해 무려 30%가까이 감소한 수치다.

주요 지역 시장별로 보면 한국시장이 지난해보다 44% 감소한 17억 달러, 유럽시장이 42% 줄어든 19억달러 규모로 예상됐고 일본도 전년대비 37% 감소한 47억달러에 그칠 것으로 전망됐다. 또한 최근 가장 확실한 성장 지역으로 예상됐던 대만시장도 지난해보다 27%나 줄어든 25억달러 수준에 머물것으로 전망돼 세계 반도체 장비 시장의 불황은 생각보다 훨씬 심각한 수준임을 나타냈다.

이러한 장비 시장의 침체는 아시아 지역 국가들의 경제위기와 지난 2∼3년간의 과다 설비 투자에 따른 결과이며 이는 3백㎜ 웨이퍼 장비 및 0.18미크론 가공 라인 구축이 본격화될 오는 2000년까지 계속될 것이라는 게 SEMI측의 분석이다.

그러나 스탠리 마이어 SEMI사장은 『마이크로프로세서의 속도가 4백㎒에 달하고 칩당 10억개 이상의 트랜지스터 집적이 요구되는 2000년대에는 새로운 반도체 일관가공공장(FAB) 1개 라인을 건설하는 데 최소 25억달러에서 최대 40억달러까지 소요될 것으로 보여 세계 반도체 장비 시장은 또다시 호황을 구가하게 될 것』이라고 전망했다.

또한 SEMI 회장인 어플라이드 머티리얼즈의 제임스 모건 회장도 『반도체 장비산업을 둘러싼 최근의 시장환경은 사상 최악의 상태』라고 전제하며 『1천달러 미만 PC 등의 요인때문에 반도체 가격은 계속 하락할 것이고 반도체 소자업체들의 수입은 줄어들 것』이라고 밝혔다. 하지만 그는 『향후 세계 전자 및 정보통신 기술은 더 많은 처리용량과 더 빠른 처리속도를 가진 반도체를 요구하게 될 것이기 때문에 장기적으로는 반도체 관련 산업의 지속적인 발전이 확실시된다』고 희망섞인 관측을 내놓았다.

반도체 장비 및 설비업체 긴급 모임

세계 유명 반도체 장비업체들과 설비업체들이 반도체 경기 하락으로 크게 위축되고 있는 3백㎜ 관련 장비 기술 개발의 활성화에 발벗고 나섰다.

어플라이드머티리얼즈를 비롯한 세계 유명 반도체 장비 및 설비업체들이 3백㎜ 웨이퍼 시설 투자 재개 방안을 마련키 위해 세미콘 웨스트 98 행사 직전인 10일(한국시간) 긴급 정상회담을 가진 것으로 알려져 반도체 업계의 관심이 집중되고 있다.

이번 긴급모임은 최근 세계 반도체 소자업체들이 3백㎜ 관련 투자를 연기 또는 사실상 포기하는 사례가 급증하면서 반도체 장비산업의 활로로 여겨지던 3백㎜ 관련 기술 개발이 지지부진해지고 있다는 상황판단에 따른 것으로 분석된다.

비공개로 열린 이 모임에서 장비업체의 대표들은 최근 장비업체들의 3백㎜ 관련장비에 대한 기술 개발 투자가 줄어들고 있음을 우려하면서 이에 대한 해결방안을 논의한 것으로 알려졌다.

이번 긴급모임을 주선한 것으로 알려진 미국의 반도체 관련 민관 합동기구인 세마테크의 대변인은 『회의 결과에 대해서는 아무것도 밝힐 수가 없다』면서도 『세미콘 웨스트 행사 기간중 이같은 모임을 다시 가질 예정』이라고 밝혀 3백㎜ 투자 활성화를 위한 논의가 깊숙히 이루어지고 있음을 시사했다.

특히 이번주로 예정된 모임에는 반도체 장비와 설비업체는 물론이고 소자업체 관계자들까지 참석해 3백㎜와 관련한 상호 입장을 교환할 예정인 것으로 전해져 회의결과에 관심이 쏠리고 있다.

노벨러스,IBM과 구리장비 라이센스 계약

세계 반도체 장비업계에 새로운 강자로 부상하고 있는 노벨러스사가 구리칩 제조 원천 기술업체인 IBM과 구리칩 제조 생산 장비와 관련된 기술 라이센스 계약을 체결했다고 세미콘 웨스트 98이 열리는 샌프란시스코 모스콘 센터에서 발표했다.

이번에 맺은 계약에 따르면 두회사는 향후 2년에 걸쳐 구리칩을 고속으로 대량 생산할 수 있도록 전기도금 장비를 공동으로 개발키로 했다.

노벨러스는 IBM이 최근 양산하기 시작한 0.25미크론 공정에 적용되는 구리칩 제조용 도금장비를 공급한 바 있다.

이번 계약으로 노벨러스는 자사의 기존 기술과 IBM의 전기도금기술을 이용, IBM의 새로운 구리 전기로 시스템인 「SABRE」에 적용될 새로운 전기도금장비를 개발할 예정이다.