대우전자부품, 다중칩 모듈 기판 사업 추진

대우전자부품(대표 왕중일)이 차세대 인쇄회로기판인 다중칩모듈(MCM)기판 사업 참여를 추진하고 있다.

대우전자부품은 비동기전송모드(ATM), 노트북PC, 핸드헬드PC(HPC), 첨단통신기기시스템 등의 기판용으로 채택되고 있는 다중칩모듈용 기판 사업에 참여하는 방안을 검토하고 있다고 대우전자부품의 한 관계자는 14일 밝혔다.

대우전자부품이 신규 참여를 검토하고 있는 MCM기판은 에폭시 수지를 기반으로한 일반 PCB와 달리 세라믹을 절연 및 방열재료로 이용하는 첨단 인쇄회로기판으로 각종 전자, 정보통신제품의 경박단소화 추세에 따라 하이브리드IC화된 각종 전자부품칩을 하나의 기판위에 실장할수 있도록 설계된다.

대우전자부품은 특히 MCM을 계열사인 대우전자, 대우통신이 향후 개발할 첨단 정보통신기기에 적용한다는 방침아래 이들 업체와 공동 개발 작업을 추진중에 있는 것으로 알려지고 있다.

또 대우전자부품은 미국 유명 정보통신기기업체와 MCM기법을 통해 정보통신기기를 공동 개발, 미국 등지로 수출하는 방안도 검토하고 있다.

<이희영 기자>