삼성항공, "와이어 본더" 국산화

삼성항공(정공부분 대표 임동일)이 대부분 수입에 의존해온 반도체 제조 핵심장비인 와이어 본더를 개발했다.

삼성항공은 반도체 패드와 리드프레임 사이를 금선으로 연결해 접착해주는 와이어본더 3종(모델명 SWB 700, SWB 700R, SLB 330S)을 동시에 개발, 최근 양산에 착수했다고 13일 밝혔다.

이번 양산에 착수한 제품들은 금선 연결수가 적은(Low Pin) 부품부터 리드와 리드사이가 좁은(Fine Pitch) 부품까지 작업이 가능해 여러 종류의 반도체 생산라인에 적용할 수 있는 다용도 제품이다.

또 △세계 최초로 구동부에 공기 베어링을 이용한 선형 모터시스템을 채용, 제어정밀도가 뛰어나고 △구동부의 부품수를 크게 줄여 제품 전체가 단순화, 특별한 유지보수가 필요없이 반영구적으로 사용할 수 있으며 △±1.6까지 인식할 수 있는 고정밀, 고분해능의 비전시스템을 채용, 정밀도를 높인 것이 특징이다.

삼성항공은 지난 2년간 50억원의 개발비를 투입, 시스템설계, 소프트웨어, 선형모터 등 핵심기술을 독자적으로 설계했으며 이 과정에서 1백여건의 특허를 국내외에 출원했다.

삼성항공은 이번에 개발된 제품을 지난 6개월간 삼성전자 반도체 생산라인에 투입, 현지 테스트를 거쳤으며 그 결과 일본, 미국 등 경쟁장비에 비해 성능, 생산성, 품질, 신뢰성 등 전체적인 면에서 뛰어나거나 동등한 성능을 보였다고 설명했다.

삼성항공측은 이번 장비 개발로 국내의 중, 고급기 시장에서 연간 1천5백억원의 수입대체 효과는 물론 해외진출도 가능해져 3년간 2천억원 이상의 수출실적을 올릴 것으로 기대하고 있다.

<유형준 기자>