첨단 PCB 소재.장비 개발 활기

BGA(Ball Grid Array), 빌드업(Build Up) 등 첨단 인쇄회로기판(PCB) 부문에 대한 PCB업체의 투자가 확대되는 것에 힘입어 이 시장을 겨냥한 소재 및 장비업체의 개발작업도 활기를 띠고 있다.

13일 관련업계에 따르면 심텍, 삼성전기, LG전자에 이어 대덕전자, 코리아써키트, 이수전자 등 주요 PCB업체들이 최근 들어 BGA, 빌드업 기판 사업을 강화하거나 신규 참여함에 따라 관련 소재 및 장비 수요가 늘어날 것에 대응해 두산전자, 한국태양잉크, 인천화학, 영화OTS, 에스엠씨 등 주요 소재 및 장비업체들도 신제품 개발에 적극 나서고 있다.

두산전자는 그동안 전량 수입에 의존해온 빌드업 원판인 레진코팅(RCC)원판을 최근 국산화, 오는 10월부터 본격 양산에 나선다는 계획 아래 국내 주요 빌드업 기판업체로부터 제품사용 승인작업을 벌이고 있다. 또 두산전자는 일본 미쓰비시가 전세계 시장을 독점하고 있는 BGA기판용 레진을 최근 국산화, 유수 반도체업체로부터 제품사용 승인과정을 밟고 있다.

한국태양잉크는 최근 전량 수입에 의존해온 BGA용 잉크(모델 PSR-400 AUS 5)를 국산화해 인텔 등 주요 반도체업체로부터 제품 승인절차를 밟고 있다. 한국태양잉크는 이미 일본태양잉크가 인텔로부터 이 제품에 대한 사용 승인을 얻어놓고 있는데다 이달중으로 자사가 일본태양잉크의 한국내 생산법인으로 전환됨에 따라 BGA용 잉크에 대한 사용 승인이 떨어질 것으로 기대하고 있다. 이를 계기로 이 회사는 내달부터 BGA용 잉크를 월 7천톤 가량 생산할 계획이다.

인천화학은 최근 빌드업 등 다층PCB(MLB) 생산공정에 소요되는 무전해 동도금 시약을 개발하고 이를 본격 생산하기 위한 제품사용 승인작업을 벌이고 있다. 특히 이 회사는 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 미국 유명 PCB장비업체와 공동으로 마케팅을 전개하는 방안을 검토하고 있다.

영화OTS와 에스엠씨도 최근 빌드업과 BGA기판 생산에 있어 필수 핵심장비인 자동커팅라미네이팅기, 하프에칭장비, 블랙옥사이드장비 등을 국산화해 인텔, TI, 톰슨 등 주요 반도체업체들로부터 제품사용 승인을 준비중이다.

이처럼 PCB 소재 및 장비업체들이 제품 국산화에 적극 나서는 까닭은 국내 주요 PCB업체들의 신규 투자가 빌드업과 BGA기판에 집중되고 있어 향후 국산 대체시장이 형성될 것으로 예상되기 때문이다.

<이희영기자>