스테코, 마이크로 BGA패키지시장 참여

LCD용 탭(TAB)패키지의 전문업체인 스테코(대표 김정웅)는 그동안 축적된 패키지양산기술을 활용, 생산품목의 다각화에 적극 나선다.

스테코는 휴대폰 등 이동통신기기를 중심으로 수요가 늘어 나고 있는 마이크로 BGA(Ball Gride Array)패키지분야에 신규 참여한다고 27일 밝혔다.

이 회사는 모기업인 삼성전자가 미국 테세라와 기본특허권의 사용계약을 체결한데 따라 최근 국내외 업체로부터 설비를 들여와 생산라인의 구축하고 다음달부터 월 1백만개 규모의 마이크로 BGA패키지를 양산할 예정이다.

이 회사가 생산하는 마이크로 BGA패키지는 기존의 플라스틱 BGA패키지와는 달리 얇은 필름을 사용해 패키징함으로써 제품의 크기와 무게를 획기적으로 줄인 것으로 휴대용기기를 중심으로 수요가 급신장하고 있다.

이 회사는 다음부터 생산되는 제품전량을 삼성전자에 공급할 예정인데 앞으로 이 분야의 비중을 높여 나갈 방침이다.

아울러 이 회사는 기존의 LCD용 탭(TAB) 패키지의 제품개발에도 적극 나서기로 하고 지난해 50㎛를 개발한 경험을 살려 55㎛를 개발, 양산에 들어가는 한편 40㎛의 개발에도 적극 나설 방침이다.

스테코는 앞으로 시장상황을 보아가면서 LCD용 탭(TAB)패키지의 생산설비를 늘릴 방침인데 올해 신규사업을 포함해 3백억원의 매출을 달성할 방침이다.

<원철린기자>