노벨러스, 구리증착용 공정 솔루션 발표

반도체 제조 장비 업체인 미국 노벨러스가 구리칩 제조용 각종 장비와 프로세스 기술을 하나로 묶은 구리 증착(Deposition)용 공정 솔루션인 「다마스커스」 제품을 전격 발표했다.

이 회사 한국 지사인 노벨러스코리아(대표 정낙경)는 구리칩 제조 공정의 본격적인 양산 채택에 대응, 구리 증착용 장비 2종과 산화막 에칭 장비, 구리용 화학적기계적연마장비(CMP) 등으로 구성된 구리 공정용 종합 솔루션을 개발, 오는 하반기부터 본격 공급할 계획이라고 8일 밝혔다.

이와 함께 노벨러스는 0.18 미크론 이하의 미세 공정 작업시 구리 상호연결(Interconect) 구조로의 전환에 따른 장비 호환과 공정 통합상의 문제를 해결하기 위해 에처 장비 업체인 램 리서치와 CMP 전문 업체인 IPEC 등과도 기술 제휴키로 했다고 덧붙였다.

이에 따라 구리칩 제조 관련 기술을 이미 보유한 IBM, 모토롤러, TI 등 주요 반도체 업체들의 본격적인 구리칩 양산 시기는 예상보다 훨씬 앞당겨질 것으로 기대되며 노벨러스, 어플라이드 등 주요 장비 메이커들간의 구리칩 장비 개발 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.

특히 제품 홍보차 방한한 이 회사 존 채널트 부사장은 『구리칩 제조 공정은 비메모리 뿐 아니라 고집적 메모리 제품의 양산에도 적용 가능하며 삼성, 현대, LG 등 한국 반도체 생산 업체들도 2백56MD램 양산부터는 이 기술을 적극 채용할 계획인 것으로 안다』고 밝혀 노벨러스의 구리 장비 출시는 국내 반도체 장비 시장에도 큰 영향을 줄 것으로 예상된다.

구리칩 제조 공정은 현재 반도체 회로 합성물로 주로 사용되고 있는 알루미늄을 대신해 구리를 실리콘 표면에 증착시키는 것으로 칩의 처리속도를 높이고 제조비용을 절감할 수 있도록 한 차세대 반도체 제조 기술이다.

이에 대응해 노벨러스가 이번에 선보인 「다마스커스」는 매우 좁은 기하학적 구조와 높은 가로 세로비를 가진 IC 구조에 새로운 반도체 회로 증착 물질인 구리를 균일하게 도포하고 평탄화시킬 수 있도록 한 새로운 증착 솔루션이다.

이러한 종합적인 구리 제조 공정 지원을 위해 「다마스커스」는 노벨러스가 자체 개발한 구리용 화학적증착장비(CVD)인 「사브레」와 물리적증착장비(PVD) 「인노바」, 그리고 램 리서치사의 이중 산화막 에칭 장비인 「4520XLE」 및 IPEC의 구리 CMP 「아반트가드」 등 총 11개의 관련 장비 및 프로세스 기술로 구성돼 있다.

노벨러스는 오는 7월 개최되는 「세미콘 웨스트」 전시회에 이 제품을 전격 공개하고 하반기부터 본격적인 제품 출하에 나서는 한편 보다 최적화된 구리 제조 솔루션의 개발을 위해 램 리서치, IPEC, 온트랙 등 타 장비 업체들과의 공동 기술 개발도 적극 추진할 방침이다.

<주상돈 기자>