PCB업체, 신기술.신공법 개발로 "脫불황"

전반적인 전자, 정보통신기기의 내수 부진으로 어려움을 겪고 있는 국내 주요 PCB업체들이신기술, 신공법 개발을 통해 불황 탈출을 적극 모색하고 있다.

25일 관련업계에 따르면 대덕산업 등 주요 PCB업체들은 국제통화기금(IMF) 여파로 인한 불황을 타개하기 위한 탈출구로 신기술, 신공법 개발을 통한 신 수요 창출밖에 없다고 보고 이의 개발에 총력을 경주하고 있다.

가전용 PCB 제품 생산에 주력으로 해온 대덕산업(대표 김연혁)은 올들어 국내 가전경기의 부진으로 인한 매출 부진을 타개하기 위해 다층인쇄회로기판(MLB)이 주로 사용돼온 정보통신기기 분야로 수요처를 확대하는 방안을 추진하고 있다. 대덕산업은 이를 위해 MLB를 양면화할 수 있는 카파스루홀(CTH)공법을 제품에 채택해 나가기로 했다.

LG전자(대표 구자홍)는 기존 MLB에 적용해온 IVH(Interstitial Via Hole) 기법보다 생산비를 크게 절감할 수 있는데다 초미세 가공이 가능한 빌드업(Buildup)기법을 최근 개발해 내달부터 신요처 발굴에 본격 나설 계획이다.

이수전자(대표 김찬욱)는 최근 가동에 들어간 대구 달성 BGA공장에서 생산한 BGA기판을 아남산업, 현대전자 및 미국 주요 반도체패키지업체에 공급하는 방안을 협상중에 있다. 이수전자는 새로 전개할 BGA분야에서 약 2백억∼3백억원의 매출 실적을 기대하고 있다.

삼성전기(대표 이형도)는 첨단 정보통신기기와 군수용 무선통신기기 등에서 수요가 늘어날 것으로 예상되는 연, 경성 다층 PCB를 올해의 전략 상품으로 선정, 이의 개발에 적극 나서기로했다. 삼성전기는 연, 경성 PCB의 수요가 국내에서 별로 없으나 해외 시장에서는 고부가가치 제품으로 인식되고 있는 점을 감안, 이를 수출 유망 상품으로 육성해 나갈 계획이다.

최근들어 GHz급 대의 고주파 무선통신기기의 수요가 늘어나자 청주전자, 기주산업, 서광전자 등 중견 PCB업체들은 최근들어 이들 고주파 무선통신기기에서 우수한 전파특성을 나타내는 테플론 소재 PCB의 개발에 적극 나서고 있다. 특히 이 업체들은 독일, 프랑스, 미국 등지로터 대량의 테플론 소재 PCB의 수출 주문을 받고 본격 생산에 착수하는 방안을 신중하고 검토하고 있다.

국내 대표적인 샘플 PCB전문업체인 하이테크교덴(대표 정철)은 최근 일본 교덴으로부터 26층 이상 초다층 임피던스보드를 생산할 수 있는 기술을 제공받은 것을 계기로 현재 국책 사업으로 추진되고 있는 비동기전송방식(ATM)교환기용 메인보드의 개발에 본격 나섰다. 하이테크교덴은 국내 모 ATM교환기업체로부터 제품 승인을 획득하는대로 26층 임피던스보드의 생산에 나설 계획이다.

<이희영 기자>