LG전자(대표 구자홍)가 휴대폰, 캠코더, 노트북 등 첨단 전자, 정보통신기기에 중점 적용돼온 IVH(Interstitial Via Hole)기법보다 혁신적인 인쇄회로기판(PCB)제조공법으로 부각되고 있는 빌드업(Build-up) PCB 생산에 본격 나선다.
LG전자는 갈수록 경박단소화 추세가 심화되고 있는 첨단 정보통신기기의 기술 발전 추이에 적극 대응하기 위해 차세대 다층인쇄회로기판(MLB) 기법으로 부상하고 있는 빌드업 기법을 적용한 MLB를 올 하반기부터 본격 생산할 계획이라고 18일 밝혔다.
LG전자는 이를 위해 최근 빌드업 PCB 생산에 있어 필수적인 레이저드릴 1대를 발주한것을 비롯해 관련 생산장비 수급에 나섰다.
LG전자의 한 관계자는 『조만간 1대의 레이저드릴을 도입하고 내년초에는 4대 정도의 레이저드릴을 추가 도입, 월 1만㎡ 상당의 빌드업 PCB 생산체제를 구축할 계획』이라고 설명했다.
이 관계자는 이어 『LG전자 PCB사업부는 이미 자사의 핸드헬드컴퓨터(HPC), LG정보통신의 PCS 등에 빌드업 PCB를 장착하기 위해 공동으로 제품을 설계하는 작업을 벌이고 있다』고 밝혔다.
한편 빌드업 기법은 MLB의 내층 회로를 미리 성형한 뒤 외층을 적층하는 기존 MLB공법과 달리 필요한 층별로 회로를 형성, 한층 한층 쌓아올리는 신공법으로 일명 「벽돌공법」으로 불리고 있다. 이 기법을 이용하면 단위 면적당 부품실장 비율을 획기적으로 높일 수 있어 전자, 정보통신기기의 경박단소화에 견인차 역할을 하는 것으로 평가되고 있다.
<이희영 기자>
많이 본 뉴스
-
1
삼성, 첨단 패키징 공급망 재편 예고…'소부장 원점 재검토'
-
2
정보보호기업 10곳 중 3곳, 인재 확보 어렵다…인력 부족 토로
-
3
“12분만에 완충” DGIST, 1000번 이상 활용 가능한 차세대 리튬-황전지 개발
-
4
최상목 “국무총리 탄핵소추로 금융·외환시장 불확실성 증가”
-
5
삼성전자 반도체, 연말 성과급 '연봉 12~16%' 책정
-
6
한덕수 대행도 탄핵… 與 '권한쟁의심판·가처분' 野 “정부·여당 무책임”
-
7
美 우주비행사 2명 “이러다 우주 미아될라” [숏폼]
-
8
日 '암호화폐 보유 불가능' 공식화…韓 '정책 검토' 목소리
-
9
'서울대·재무통=행장' 공식 깨졌다···차기 리더 '디지털 전문성' 급부상
-
10
헌재, "尹 두번째 탄핵 재판은 1월3일"
브랜드 뉴스룸
×