LG전자, 빌드업 PCB생산 착수

LG전자(대표 구자홍)가 휴대폰, 캠코더, 노트북 등 첨단 전자, 정보통신기기에 중점 적용돼온 IVH(Interstitial Via Hole)기법보다 혁신적인 인쇄회로기판(PCB)제조공법으로 부각되고 있는 빌드업(Build-up) PCB 생산에 본격 나선다.

LG전자는 갈수록 경박단소화 추세가 심화되고 있는 첨단 정보통신기기의 기술 발전 추이에 적극 대응하기 위해 차세대 다층인쇄회로기판(MLB) 기법으로 부상하고 있는 빌드업 기법을 적용한 MLB를 올 하반기부터 본격 생산할 계획이라고 18일 밝혔다.

LG전자는 이를 위해 최근 빌드업 PCB 생산에 있어 필수적인 레이저드릴 1대를 발주한것을 비롯해 관련 생산장비 수급에 나섰다.

LG전자의 한 관계자는 『조만간 1대의 레이저드릴을 도입하고 내년초에는 4대 정도의 레이저드릴을 추가 도입, 월 1만㎡ 상당의 빌드업 PCB 생산체제를 구축할 계획』이라고 설명했다.

이 관계자는 이어 『LG전자 PCB사업부는 이미 자사의 핸드헬드컴퓨터(HPC), LG정보통신의 PCS 등에 빌드업 PCB를 장착하기 위해 공동으로 제품을 설계하는 작업을 벌이고 있다』고 밝혔다.

한편 빌드업 기법은 MLB의 내층 회로를 미리 성형한 뒤 외층을 적층하는 기존 MLB공법과 달리 필요한 층별로 회로를 형성, 한층 한층 쌓아올리는 신공법으로 일명 「벽돌공법」으로 불리고 있다. 이 기법을 이용하면 단위 면적당 부품실장 비율을 획기적으로 높일 수 있어 전자, 정보통신기기의 경박단소화에 견인차 역할을 하는 것으로 평가되고 있다.

<이희영 기자>