파텍, 새 유기금속 소재 공급

인쇄회로기판(PCB)용 장비 및 소재 전문 공급업체인 파텍코퍼레이션(대표 정영국)이 기존 PCB 도금공정을 크게 개선할 수 있는 새로운 유기금속 소재(모델명 CSN7000)를 공급한다.

파텍코퍼레이션은 최근 세계 처음으로 PCB도금용으로 사용할 수 있는 유기금속 소재를 개발한 독일 오르메콘사와 국내 독점 공급 계약을 체결하고 신물질인 「CSN7000」을 판매키로 했다고 9일 밝혔다.

오르메콘사가 개발한 신물질 「CSN7000」은 탄소, 수소, 질소, 산소, 황, 주석으로 구성된 유기금속으로 전기전도성이 우수하고 산화 및 내부식성이 강한데다 산화와 환원이 자유로운 특징을 지니고 있다.

이 물질을 이용하여 PCB의 도금공정에 활용하면 뜨거운 공기를 이용해 도금하는 기존 기법(HAL)보다 에너지를 절약할 수 있을 뿐더러 납땜불량으로 인한 부품의 교환이 손쉽다는게 파텍코퍼레이션측의 설명이다.

정영국 사장은 『이 물질은 특수용액(모델명 PCB7000)에 섞어 물처럼 인쇄회로기판의 동박에 바르면 0.08 두께의 도포막이 형성되어 부식된 동박과 납땜용 촉매인 아연(Sn)간의 화학 반응을 억제, 납땜의 신뢰성을 높일 수 있을 뿐더러 미세 회로 설계(파인 패턴)에서도 우수한 도금성능을 발휘할 수 있다』고 말했다.

<이희영 기자>