삼성전자(대표 윤종용)가 일본 반도체 업체들이 주축이된 3백㎜ 웨이퍼 관련 기술 표준화 단체인 「반도체 첨단테크놀러지(세리트)」에 계속 잔류할 방침인 것으로 알려졌다.
이 회사는 올해 초 미국 세마테크(Sematech)가 주도하는 3백㎜ 웨이퍼 관련 기술 표준화 기구인 「인터내셔널 3백㎜ 이니셔티브(I300I)」를 탈퇴하는 대신 일본 업체 중심의 세리트 진영과는 지속적인 공동 개발 사업을 추진, 3백㎜ 웨이퍼 관련 기술 표준화 작업에 계속 참여할 계획임을 최근 밝혔다.
일본 「세리트」는 NEC, 도시바, 히타치제작소, 후지쯔, 미쓰비시 등 일본 주요 10개 반도체업체가 공동 출자해 설립한 첨단 반도체 개발기구로 그동안 3백㎜ 웨이퍼 및 제조장비의 실제 평가 작업을 추진해 왔으며 非일본계 업체로는 유일하게 국내 삼성전자가 가입돼 있다. 이에 따라 지난 4월 「인터내셔널 세마테크」라는 이름으로 재출범한 기존의 「I300I」 단체에는 국내 현대전자를 비롯해 인텔, IBM, 록웰, TI, 모토롤러, AMD, 루슨트, HP, 디지털, NS 등 미국 10개사, SGS톰슨, 필립스, 지멘스 등 유럽3개사, 그리고 대만의 TSMC 등 총 15개 업체가 참여키로 했다.
한편, 최근 삼성전자와 함께 「I300I」 단체를 탈퇴한 LG반도체는 「인터내셔날 세마테크」와 「세리트」 진영 모두에 현재 가입돼 있지 않다.
<주상돈 기자>
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