인텔-선-IBM, 차세대 WS시장 "뜨거운 접전"

차세대 워크스테이션 시장을 둘러싸고 윈텔과 RISC진영간 주도권 경쟁이 한층 뜨거워질 전망이다.

미국 인텔,선 마이크로시스템스,IBM등 윈텔과 RISC/유닉스진영을 대표하는 업체들이 고성능 워크스테이션시장을 겨냥,프로세서 및 신제품 발표 채비와 함께 일전을 벼르고 있기 때문.

인텔이 이르면 다음달 고성능 워크스테이션용 펜티엄II 프로세서인 「지온(Xeon)」과 이를 장착한 주기판 설계기술을 발표할 예정인 한편 선도 이에 앞서 이달 중 성능을 대폭 보강한 울트라스팍 IIi워크스테이션을 선보일 것으로 알려졌고 IBM 또한 파워3 RISC칩 기반의 첫 워크스테이션을 준비하고 있어 이들의 3파전은 그 어느 때보다 치열할 것으로 보인다.

이중 가장 공격적인 태세를 보이고 있는 곳은 인텔.

인텔은 막강한 성장력과 높은 마진을 보장하는 워크스테이션 분야에 최근 들어 강한 애착을 보이고 있다. 저가 컴퓨터 시장에서 AMD나 사이릭스같은 호환업체들에게 기선을 빼앗겨 뒤늦게 셀레론으로 이 분야에 드라이브를 걸고는 있지만 아무래도 돈이 되는 분야는 고성능 프로세서란 판단이다. 이는 또 저가경쟁에 따른 마진율 하락을 메울 수 있는 유력한 대안이기도 하다. 이에 따라 준비하고 있는 비밀병기가 바로 「지온」. 슬롯2 플랫폼으로 알려진 이 차세대 프로세서는 기존 펜티엄프로와 같은 P6코어를 채택했으면서도 클럭주파수가 4백MHz로 대폭 향상된 것이 특징이다.

또 2MB의 대용량 L2캐시를 탑재했을 뿐 아니라 다중처리 및 대규모 입출력(I/O)기능을 지원하고 또 후면(backside) 버스 속도도 크게 높여 초당 2GB의 데이터 전송속도를 갖게 한다. 이 프로세서는 이르면 다음달 발표를 거쳐 하반기중 본격 공급될 것으로 알려졌다.

그런데 여기서 주목할 점은 인텔이 OEM 업체들에게 지온 기반의 완벽한 다중처리 워크스테이션 아키텍처에 관한 설계기술을 제공한다는 사실이다.

인텔이 설계한 지온 워크스테이션은 우선 1백MHz 속도의 전면(frontside) 버스를 지원하는 「450NX」 코어 로직 칩 세트를 탑재, 초당 8백MB의 데이터를 전송할 수 있다. 인텔은 기술력이 미흡한 OEM 업체들을 대상으로 저항기나 컨덴서,냉각로 등 플랫폼 설계규격을 지원함으로써 이들의 어려움을 해결하고 워크스테이션 분야의 영향력을 확대해 나간다는 전략이다.

이에 맞서 선도 보다 강력한 스팍 아키텍처를 통해 인텔 공격에 적극적인 방어태세를 갖추고 있다.

우선 선은 이달중 울트라스팍IIi 프로세서를 탑재한 하이엔드 「다윈」 워크스테이션을 선보일 계획인 데 이어 울트라스팍 III와 이를 탑재한 시스템도 준비중이다.

특히 올 여름께 샘플이 공개될 울트라스팍III는 클럭주파수가 6백MHz에 달하는 선의 전략품목이기도 하다. 이를 탑재한 워크스테이션제품은 올 연말이후에나 나올 예정.

선의 이같은 필사적 의지는 이 업체가 현재 유일한 非인텔 진영이기에 더 주목을 끈다. 한때 파워,PARISC로 각자의 RISC 아키텍처를 고수했던 IBM이나 휴렛패커드(HP)도 윈텔 플랫폼을 수용하면서 병행체제로 전환했고 최후까지 남았던 실리콘 그래픽스(SGI)도 최근 밉스(MIPS)에서 윈텔로 돌아섬에 따라 이제 선만이 RISC 전용업체로 외롭게 독자노선을 지키게 됐다.

그럼에도 불구하고 스팍진영을 굳게 지켜 나가겠다는 선의 의지는 결연하다. 또한 선은 울트라스팍III보다 처리속도를 향상시킨 울트라스팍IV버전도 개발중이라고 말해 RISC노선을 고수할 방침임을 밝히기도 했다.

파워3기반 신형 RS/6000 유닉스 워크스테이션을 개발중인 IBM의 준비도 만만찮다.

630으로 알려진 파워3는 기존 파워PC의 다중처리기능과 고도의 과학기술 연산기능을 갖는 파워2의 장점을 통합한 프로세서로 현재 시제품단계에 있으며 오는 하반기 정식 발표될 예정이다. 말하자면 강력한 컴퓨팅에 확장성까지 갖춘 프로세서라고 할 수 있는데 다중실행장치(MDU)와 다중캐시를 탑재하고 대용량 메모리구조를 지원,사실상 64비트 성능을 제공한다는 것이 IBM의 설명이다. 이와 함께 다중 버스와 SMP시스템을 지원하기 위해 고속 메모리 컨트롤러및 뛰어난 유연성을 갖는 것이 특징으로 알려졌다.

IBM은 올 연말 이후 공급될 파워3 워크스테이션과 관련,메모리 모듈이나 이더넷 LAN 컨트롤러 등에 표준기술을 채용함으로써 유닉스 시스템의 성능을 유지하면서도 윈도NT와 대결할 수 있는 가격경쟁력을 갖추는 데 역점을 두고 있다.

한편 마케팅전략과 관련,인텔이 지오프로세서의 향상된 전, 후면 버스속도 지원에 초점을 맞추는 반면 선은 울트라스팍의 강력한 부동소수점기능을 고객들에게 특히 강조해 나간다는 전략이다.

이와 함께 인텔 칩이나 스팍처럼 단일 아키텍처를 고수하는 인텔,선과는 달리 윈텔과 RISC 이중 플랫폼을 택하고 있는 IBM으로서는 로엔드 및 중급 애플리케이션용으로 윈텔 워크스테이션을 지원하는 반면 논리 시뮬레이션이나 오류 분석과 같은 강력한 컴퓨팅이 요구되는 분야에서는 여전히 이번 파워3 워크스테이션과 같은 RISC/유닉스 플랫폼에 무게를 둘 것으로 전해졌다.

아무튼 시장분석가들은 올 연말을 전후해 인텔의 지오기반 아키텍처와 선의 울트라 스팍IIi 및 III를 채용한 「다윈」,IBM의 파워3 RS/6000으로 달궈질 워크스테이션 시장판도가 새로운 흥미거리를 제공할 것이라는 데 다같이 입을 모으고 있다.

<구현지 기자>