TI코리아, 모뎀칩 공급 확대

TI코리아(대표 손영석)가 삼보 컴퓨터에 이어 대우통신에도 자사의 V.90모뎀칩 공급계약을 체결했다고 30일 밝혔다.

TI의 코리아의 한 관계자는 『주요 정보제공업체(ISP)들이 x2모뎀 장비를 대거 채용하면서 x2기술을 지원하는 TI칩에 대한 신뢰성이 높아진 것이 주효했다』라며 『이와함게 V.90과 x2코드를 동시에 지원, 구입 즉시 56kbps 모뎀 속도로 접속이 가능하다는 점도 장점』이라고 설명했다.

한편 시장조사기관인 비전퀘스트 2000에 따르면 지난해 전체 모뎀 시장에서 56kbps모뎀이 차지하는 비중은 36%였으나 올해에는 76%를 차지할 것으로 전망되며 국내시장에서는 록웰, TI, 루슨트 등이 모뎀칩 시장을 둘러싸고 치열한 시장 각축전을 전개하고 있다.

<유형준 기자>