현대전자, 美에 "플립칩 R&D 쎈터" 설립

현대전자(대표 김영환)는 차세대 반도체 패키지인 플립칩 패키지 기술개발을 위해 상반기 중에 미국에 플립칩 연구개발(R&D)센터를 설립한다고 30일 밝혔다.

미국 샌타클래라 지역에 있는 반도체 패키지마케팅 담당 자회사인 칩팩사 산하에 설치될 플립칩 R&D센터는 향후 현대전자의 반도체사업에 필요한 플립칩 기술개발을 전담하게 된다.

플립칩은 반도체 크기를 대폭 줄이면서 전송속도는 기존 제품보다 20~30배 빨라 기가급 이상의 메모리 반도체용 차세대 패키지 기술로 일명 「선없는 반도체」로 불리기도 한다.

반도체의 다리인 리드프레임이 없어 칩 사이즈가 곧 패키지 사이즈가 돼 세트의 소형, 경량화에 유리하며 칩 밑면에 입, 출력 단자가 있어 전송속도도 선이 있는 패키지보다 20~30배 빠르게 할 수 있다.

특히 기존 와이어 접촉법은 우수한 전기적 특성을 요구하는 대용량의 D램이나 속도가 빠른 S램, 고속으로 동작하는 마이크로프로세서에 적용이 어려웠던 데 반해 플립 칩은 이런 단점을 모두 보완해 1천핀 이상의 입, 출력단자를 갖는 반도체 칩에도 쉽게 적용이 가능, 1기가급 이상의 D램 패키지로 적합하다.

또 이 기술을 적용한 제품은 통신 및 컴퓨터 시스템, 자동차용 전자기기, 산업용 및 군수장비 등 고기능 고부가가치 제품에 채용되고 있는데 96년 반도체 전체시장의 3% 정도인 50억 달러에서 오는 2000년에는 30% 수준인 1백10억 달러로 연평균 12%의 고성장이 예상되는 유망 분야다.

<최승철 기자>