인텔의 BX 칩세트 출시를 계기로 컴퓨터 주변기기 규격이 대폭 교체될 것으로 보인다.
멀티미디어보드와 주변기기 업계는 미국 인텔이 기존 LX 칩세트에 이어 차세대 규격인 BX 칩세트를 오는 5월초 선보일 것으로 예상됨에 따라 새로운 규격에 맞춘 제품들의 잇따라 공급할 움직임을 보이고 있다.
특히 BX 칩세트의 등장으로 컴퓨터시스템을 구성하는 핵심부품인 주기판은 물론 각종 그래픽 및 사운드카드, 메모리 등에 일대변화가 일어날 것으로 예상된다.
BX 칩세트는 1백㎒의 내부 클록속도를 제공해 AGP 기능의 충분히 활용할 수 있으며, 3백50㎒ 이상의 고성능 프로세서와 1백㎒ 이상의 동작속도를 갖고 있는 SD램을 사용할 수 있어 컴퓨터 성능을 크게 향상시킬 수 있는 특징을 지니고 있다. 이같은 기능은 기존 LX보드가 66㎒의 속도로 작동해 AGP나 SD램의 성능을 1백% 활용할 수 없는 점을 감안하면 성능개선이 획기적으로 이루어진 것으로 파악되고 있다.
BX 칩세트 출시에 대응해 가장 발빠른 움직임을 보이고 있는 분야는 그래픽카드 업계. 이미 가산전자와 두인전자, 제이씨현시스템과 수입카드류 공급업체들은 BX보드 출시 이후 AGP 그래픽카드 수요가 크게 확대될 것으로 예상하고 있다.
그동안 그래픽카드는 PCI방식이 3~4년 동안 시장에서 주력제품으로 자리매김해왔으나 BX 칩세트의 등장으로 인해 1백㎒의 AGP 그래픽카드로 급속히 대체될 것으로 관련업계는 기대하고 있다.
BX 칩세트와 짝을 이루고 있는 주메모리도 SD램으로의 전환이 급속하게 이루어질 것으로 예상된다. 이미 메모리 제조업체들은 BX보드와 AGP 그래픽카드가 상용화될 올중반 이후 SD램 수요가 늘 것으로 예상하고, 생산량을 크게 늘려잡고 있는 추세다. SD램은 BX보드에서부터 본격적으로 지원되는 1백㎒ 이상의 클록속도를 완벽하게 지원하기 때문에 고성능 펜티엄Ⅱ 프로세서에 가장 적합한 제품으로 알려져있다.
특히 AGP 그래픽카드가 비디오처리를 위해 자체 비디오 메모리와 주메모리와 사운드카드의 메모리를 공유해 사용할 수 있게 하는 이점을 제공함에 따라 SD램의 사용이 급증할 것으로 예상되고 있다.
사운드카드 역시 BX 칩세트 출시와 더불어 PCI방식으로의 전환이 급속도로 이루어질 전망이다. 사운드카드는 모뎀과 더불어 ISA 방식을 고수하고 있는 몇 안되는 주변장치였으나 PCI 인터페이스에서 주메모리를 웨이브테이블 음원으로 사용할 수 있고, 음원데이터의 전송량이 획기적으로 개선되는 등 기능이 개선됨에 따라 PCI방식으로 점진적인 교체가 이루어질 것으로 예상되고 있다.
<이규태 기자>
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