부품연, PCS용 커플러 개발

전자부품종합기술연구소(소장 장세탁)가 지난 97년부터 최근까지 정보통신부로부터 7억원의 연구개발비를 지원받아 1차로 PCS단말기용 표면실장부품(SMD)형의 세라믹 칩 커플러(결합기)를 개발했다.

부품연구소는 일본 무라타와 히타찌 등에서 생산하고 있는 셀룰러와 PHS 등 단말기용 적층형 세라믹 칩 커플러의 개발에 나서 이번에 PCS단말기용 SMD형 세라믹 칩 커플러를 개발하고 관련 제조기술 4건을 국내에서 특허 출원했다고 23일 밝혔다.

이 커플러는 이동통신단말기의 송신단에서 증폭기를 통한 송신신호출력을 일정하게 공급하기 위해 사용되는 수동소자로서 유리 세라믹유도체로 은(Ag)을 사용, 개발회로의 신호 손실을 크게 줄였다.

특히 이 제품은 기존의 커플러에 비해 3차원 다층구조로 이루어진 적층형으로 초소형, 초경량화를 이루어 PCS단말기의 소형화와 저전력화 추세에 기여할 수 있게 됐다.

구기덕 선임연구원은 『이번 개발로 고주파 적층부품에 대한 원천기술을 확보해 적층형의 필터류개발에 활용할 수 있게 됐고 특히 수요가 늘어난 고주파 적층부품의 국산화로 수입대체를 바라볼 수 있을 것으로 기대된다』고 밝혔다.

<원철린 기자>