C&S테크놀로지, WLL용 모뎀 칩 양산

반도체 설계 전문업체인 C&S테크놀로지(대표 서승모)는 상용화 수준의 무선가입자망(WLL)용 광대역 코드 분할방식(W-CDMA)의 모뎀 칩을 업계 최초로 개발, 이달부터 본격 양산한다고 21일 밝혔다.

이 회사가 데이콤과 공동 개발한 이 칩은 2.3GHz 주파수대의 W-CDMA 모뎀 칩세트로 음성은 물론 데이터, 영상 등 각종 멀티미디어 정보들을 1백44Kbps 속도로 전송할 수 있는 WLL 시스템용 핵심 부품이다.

특히 이번에 개발된 제품은 각각 단말국용과 기지국용 원칩 등 두 종류로 기존 미국 퀄컴이 개발한 협대역 코드분할 방식의 13.2Kbps급 모뎀 칩보다 데이터 전송량이 많은 1백44Kbps급 종합정보통신망(ISDN) 수준을 지원하며 무선 통신 과정에서 발생하는 각종 오류를 자체 보정하는 기능도 내장, 단말국 장치의 저전력화 및 소형화를 실현했다고 회사측은 설명했다.

또한 이 칩은 광대역 코드 분할 방식을 채택함으로써 내년부터 본격 상용화되는 WLL 시스템은 물론 몇가지 기능의 추가만으로 차세대 이동통신 서비스인 IMT-2000 시스템에도 적용 가능하며 현재 개발 추진 중인 영상전화, 화상회의 등의 각종 WLL용 멀티미디어 부가 서비스도 제공한다.

이에 따라 C&S테크놀로지는 이번 칩세트의 개발 및 양산과 관련해 총 7건의 기술 특허를 현재 출원 중이며 오는 연말까지 W-CDMA 방식의 IMT-2000용 테스트베드 시스템 모뎀 칩 개발도 완료할 방침이다.

이 회사 서승모 사장은 『W-CDMA 방식의 모뎀 칩과 WLL 서비스는 전세계적으로도 아직 초기 기술 단계여서 시장 성공 가능성이 매우 크며 특히 대우통신, 성미전자, 현대전자 등 국내 주요 통신장비 제조 업체들이 이번에 개발된 핵심 칩세트를 이용, 관련 시스템의 개발을 적극 추진하고 있어 국내는 물론 세계 시장 선점도 한번 도전해볼 만하다』고 강조했다.

<주상돈 기자>