이수전자, BGA용 PCB 양산 돌입

이수전자(대표 김찬욱)가 차세대 반도체 패키지로 부상하고 있는 BGA(Ball GridArray)용 인쇄회로기판(PCB)을 본격 생산한다.

이수전자는 2백억원을 투입, 지난해 7월 착공에 들어갔던 대구광역시 달성군 성서공단내 BGA용 PCB 전용공장 건설 공사를 마무리짓고 이달부터 양산을 시험 가동에 들어갔다고 16일 밝혔다.

이수전자는 이달 한달동안 시험가동을 통해 수율제고 방안 등 양산을 위한 체제정비를 끝내고 이르면 내달부터 월 1만5천여장의 BGA용 PCB를 생산할 계획이다.

이수전자는 생산물량 중 절반 정도를 아남산업 등 국내 주요 BGA패키지업체에 공급하고 나머지는 일본 등 해외에 수출한다는 계획을 갖고 있다.

한편 이수전자가 BGA용 PCB생산에 본격 나섬에 따라 그동안 삼성전기, LG전자, 대덕전자, 심텍 등 국내업체와 JCI, 이비덴 등 일본업체들간에 주도권 경쟁을 벌이고 있는 국내 GBA용 PCB시장 경쟁은 더욱 뜨거워질 전망이다.

<이희영 기자>